[发明专利]一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法有效
| 申请号: | 201710770918.8 | 申请日: | 2017-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN107719855B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
| 发明(设计)人: | 王学科;王志兵;柴继泽;代锋;王海林;杨晓敏;徐振宇;李砚平;双龙龙 | 申请(专利权)人: | 西安空间无线电技术研究所 |
| 主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/20;B65D81/18;B65D81/38;H04B17/00;H04B17/15;H04B17/29 |
| 代理公司: | 11009 中国航天科技专利中心 | 代理人: | 范晓毅 |
| 地址: | 710100 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 无源 测试 试验 箱体 结构 方法 | ||
本发明公开了一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法,属于航天试验领域。所述温箱箱体结构包括箱体主体结构、第一连接管和第二连接管,所述第一连接管和第二连接管分别与所述箱体主体结构连接,且所述箱体主体结构通过所述第一连接管和第二连接管与外界连通,所述箱体主体结构由透波材料制成,用于容纳待测试无源部件,所述第一连接管用于向所述箱体主体结构内输入气体,所述二连接管用于将所述箱体主体结构内的气体排出。当进行PIM测试时,待测无源部件置于温箱箱体结构内,可以通过温箱箱体内模拟航天器的高温、低温飞行环境,同时由于温箱箱体结构为透波材质,确保测试结果真实可靠,解决了在大部件产品在高、低温环境中进行PIM测试的问题。
技术领域
本发明涉及一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法,属于航天试验领域。
背景技术
PIM(Passive Inter-modulation,无源互调)是一种新的电磁干扰源,它是由无源部件的固有非线性导致的互调产物。目前,我国越来越多的航天器上有效载荷天线分系统采用收发共用的工作模式发射和接收通信信号。天线及与天线相关的一些无源部件,如滤波器、同轴线缆、连接器、金属连接面及天线馈源等,工作在多个载频的大功率信号条件下时,由于部件本身存在非线性而引起PIM效应。PIM效应对现代大功率多通道航天器造成了严重危害。
目前,为避免无源互调对航天器的影响,通常需要对航天器天线及天线相关无源部件进行PIM测试试验,以确定航天器天线及天线相关无源部件是否产生PIM效应。现有PIM测试试验通常在常温条件下进行,先通过输入系统向无源部件发送信号,然后通过接收系统接收无源部件反馈的PIM电平,通过接收系统的PIM电平大小判断是否发生了PIM效应。
而航天器运行环境为-180-180℃的复杂温度环境,室温下进行PIM测试试验无法准确模拟航天器的飞行环境,导致测试结果失真。因此,亟需一种能够模拟航天器飞行环境的PIM测试试验装置。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明提供一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法,在PIM测试试验时实现了对航天器飞行环境的模拟。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构,包括箱体主体结构、第一连接管和第二连接管,所述第一连接管和第二连接管分别与所述箱体主体结构连接,且所述箱体主体结构通过所述第一连接管和第二连接管与外界连通,所述箱体主体结构由透波材料制成,用于容纳待测试无源部件,所述第一连接管用于向所述箱体主体结构内输入气体,所述第二连接管用于将所述箱体主体结构内的气体排出。
在一可选实施例中,所述箱体主体结构包括内层结构和包覆在所述内层结构外的外层结构,所述外层结构由第一透波材料制成,所述内层结构由第二透波材质制成,所述第二透波材料所耐受的低温温度≤-196℃,所耐受的高温温度≥150℃,所述外层结构的拉伸强度≥0.6MPa。
在一可选实施例中,所述第一透波材料为聚甲基丙烯酸亚胺,所述第二透波材料为聚酰亚胺泡沫。
在一可选实施例中,所述内层结构的厚度为31mm~71mm,所述外层结构的厚度为70mm~100mm。
在一可选实施例中,所述第一连接管和所述第二连接管外各套设有一弹性套,且通过所述弹性套与所述箱体主体结构连接。
在一可选实施例中,所述第一连接管的直径小于所述第二连接管直径。
在一可选实施例中,所述第一连接管和所述第二连接管为聚酰亚胺材质。
在一可选实施例中,所述的用于无源互调测试试验的温箱箱体结构,还包括非金属支撑框架,用于支撑所述箱体主体结构。
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