[发明专利]热固性环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及热固性环氧树脂组合物。

背景技术

近年来，在半导体关联材料的领域中，正在推进着手机、智能手机、超薄型的液晶TV、等离子体TV、轻量笔记本电脑等电子机械的小型化。用于半导体关联材料的电子部件也被推进着高密度集成化、进一步高密度封装化等。因此，从应力的关系考虑，对被用于半导体关联材料的树脂材料提出了低膨胀的要求。另外，由于伴随着高集成化，来自电子部件的放热增加，从而对树脂材料提出了耐热性的要求。

至今为止，氰酸酯树脂作为不仅耐热性优异且为低粘度、低介电常数、低介电损失的热固性树脂已广为人知。但是，使用了氰酸酯树脂的固化物的热膨胀优异，与此相对，有吸水率大且吸湿耐热性不充分的问题(专利文献1)。

另外，作为获得机械强度、与粘附物的粘合强度、成膜性、耐压性优异的固化物的树脂组合物，公开了含有聚酰胺酰亚胺树脂(东洋纺纱股份有限公司制造VYLOMAX HR16NN)和二苯基乙烷双马来酰亚胺(KI化成股份有限公司制造BMI-70)以及烯丙基酚醛树脂(昭和化成工业股份有限公司制造MEH-8000H)的树脂组合物(专利文献2)。但是，该树脂组合物由于使用热塑性的高分子量的聚酰胺酰亚胺树脂，从而导致低温熔融性差，且与马来酰亚胺化合物的相容性不佳，因此有时会在涂膜固化时发生相分离，且难以获得均匀涂膜。另外，由于使用NMP那样的高沸点溶剂,存在于B级残留溶剂的问题。

另外，还公开了通过将环状碳二亚胺化合物添加在聚乳酸中而进行末端封端，从而抑制游离的异氰酸酯的发生，提高耐水解性的方法(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-080455号公报

专利文献2：日本特开2004-168894号公报

专利文献3：日本特开2010-285557号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明其目的在于，提供一种热固性环氧树脂组合物。使用该热固性环氧树脂组合物能够获得兼顾优异的耐热性、低吸水性以及高强度的固化物。

解决问题的方法

鉴于上述存在的实际问题，本发明人们反复进行了深入研究的结果发现，以特定的比率含有环氧树脂、芳香族胺类树脂以及环状碳二亚胺的组合物的玻璃化转变温度高，且耐热性和树脂强度优异，进而完成了本发明。

即，本发明为提供下述树脂组合物的发明。

[1]

一种热固性环氧树脂组合物，其包含：

(A)液态环氧树脂、

(B)芳香族胺类固化剂、以及

(C)环状碳二亚胺化合物，

其中，相对于(A)液态环氧树脂中的全部环氧基1当量，(B)芳香族胺类固化剂的配合量为(B)芳香族胺类固化剂中的全部氨基成为0.7～1.5当量的量，且相对于(A)液态环氧树脂和(B)芳香族胺类固化剂的总计100质量份，(C)环状碳二亚胺化合物为2～50质量份。

[2]

如[1]所述的热固性环氧树脂组合物，其中，所述(B)组分为选自由下述通式(1)、通式(2)、通式(3)以及通式(4)表示的芳香族胺类固化剂的一种或二种以上。

[化学式1]

(在通式中，R¹～R⁴为选自氢原子、相同或不同种类的碳原子数1～6的一价烃基、CH₃S-以及CH₃CH₂S-的基团。)

[3]

如[1]或[2]所述的热固性环氧树脂组合物，其进一步含有(D)无机填充材料。

发明的效果

依据本发明的热固性环氧树脂组合物，可以获得兼顾高耐热性、低吸水性以及高强度的固化物。

附图说明

图1为表示玻璃化转变温度的确定方法的图。

具体实施方式

以下，对本发明加以更为详细地说明。

(A)液态环氧树脂是在室温(25℃)下为液态的环氧树脂。作为例子，可列举液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧树脂、液态氨基酚型环氧树脂、液态加氢双酚型环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂、液态芴型环氧树脂以及液体脂环式环氧树脂等。这些液态环氧树脂可以单独使用1种，也可组合2种以上使用。