[发明专利]一种定位部的加工方法及加工系统

说明书

本发明涉及加工技术领域，公开了一种定位部的加工方法及加工系统。该加工方法包括：在后壳的预设区域中注塑形成摄像头的定位部雏形；定位部雏形中预留有加料部；在定位部雏形上铣去加料部，得到摄像头的定位部，并在后壳的TP定位区域上铣出TP的定位部；其中，摄像头的定位部与TP的定位部在X轴上的相对位置一致，摄像头的定位部与TP的定位部在Y轴上的相对位置一致。本发明实施方式，在同一工序中加工出摄像头的定位部及TP的定位部，保证了两个定位部加工基准的统一，有利于减少两个定位部相对位置之间的偏差，保证摄像头的定位部与TP的定位部相对位置的一致，从而提升摄像头的中心与TP上设置的摄像头开孔的中心的同心度。

技术领域

本发明涉及加工技术领域，特别涉及一种定位部的加工方法及加工系统。

背景技术

在手机、平板电脑等电子设备逐渐金属化的情况下，主板安装在后壳已经成为标准化设计。在这种设计结构下，前置摄像头固定于后壳上，TP(即触摸板)也通过后壳上预设的TP的定位部固定在后壳上，且TP压合于前置摄像头上。为了保证前置摄像头的功能，TP上会设置摄像头开孔，前置摄像头通过该摄像头开孔露出。这就需要保证前置摄像头的中心与该摄像头开孔的中心的同心度。

但现有技术中，前置摄像头的定位部是由注塑工艺形成的，而后壳上预设的TP的定位部则是由CNC(即数控机床)加工成的，由于加工的基准不统一，前置摄像头的定位部与TP的定位部的相对位置会出现较大偏差，从而造成前置摄像头的中心偏离TP上设置的摄像头开孔的中心，从而影响电子设备的性能与外观。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种定位部的加工方法及加工系统，减少摄像头的定位部与TP的定位部的相对位置之间的偏差，从而提升前置摄像头的中心与TP上设置的摄像头开孔的中心的同心度。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种定位部的加工方法，包括：在后壳的预设区域中注塑形成摄像头的定位部雏形；所述定位部雏形中预留有加料部；在所述定位部雏形上铣去所述加料部，得到所述摄像头的定位部，并在所述后壳的TP定位区域上铣出TP的定位部；其中，所述摄像头的定位部与所述TP的定位部在X轴上的相对位置一致，所述摄像头的定位部与所述TP的定位部在Y轴上的相对位置一致。

本发明的实施方式还提供了一种定位部的加工系统，包括第一加工装置及第二加工装置；所述第一加工装置用于在后壳的预设区域中注塑形成摄像头的定位部雏形；所述定位部雏形中预留有加料部；所述第二加工装置用于在所述定位部雏形上铣去所述加料部，得到所述摄像头的定位部，并在所述后壳的TP定位区域上铣出所述TP的定位部；其中，所述摄像头的定位部与所述TP的定位部在X轴上的相对位置一致，所述摄像头的定位部与所述TP的定位部在Y轴上的相对位置一致。

本发明实施方式相对于现有技术而言，先在后壳上注塑出摄像头的定位部雏形，并在定位部雏形中预留加料部；再在同一工序中，铣去定位部雏形中的加料部，以得到摄像头的定位部，同时在后壳的TP定位区域上铣出TP的定位部。这种在同一工序中加工出摄像头的定位部及TP的定位部的做法，保证了两个定位部加工基准的统一，有利于减少两个定位部相对位置之间的偏差，保证摄像头的定位部与TP的定位部相对位置的一致，从而提升摄像头的中心与TP上设置的摄像头开孔的中心的同心度。

另外，所述在后壳的预设区域中注塑形成摄像头的定位部雏形，具体包括：通过纳米注塑工艺，形成所述摄像头的定位部雏形。提供一种形成定位部雏形的工艺方法。

另外，所述加料部的厚度根据铣刀的加工量设置。有利于避免铣刀切除过多，导致最终形成的摄像头的定位部的固定性能受到影响。

另外，所述摄像头的定位部包括：摄像头定位边及至少两个定位筋；所述摄像头定位边及至少两个定位筋围成摄像头容置部；其中，所述至少两个定位筋设于所述摄像头容置部相对的两侧，且所述至少两个定位筋位于所述摄像头定位边的同一侧。提供一种摄像头的定位部的形式。

附图说明