[发明专利]一种logo传感组件的制备方法和装置及移动终端在审
| 申请号: | 201710765312.5 | 申请日: | 2017-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN107633763A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
| 发明(设计)人: | 国志宇;张道 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | G09F3/20 | 分类号: | G09F3/20;B21D28/00;B23K26/14;B23K26/362;B23K26/384;H04B1/3827 |
| 代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人: | 苏培华 |
| 地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 logo 传感 组件 制备 方法 装置 移动 终端 | ||
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种logo传感组件的制备方法和装置及移动终端。
背景技术
随着移动终端技术的迅速发展,各种移动终端无可替代的成为了大众最为关注的电子产品。展望几大主流移动终端的发展历程,无不都是外形越做越精致,颜色越做越绚丽。其中,Logo(Logotype的缩写,一般指徽标、商标)在移动终端产品中是一个十分重要的元素,代表着品牌及价值,每个移动终端生产厂商近年来都在logo工艺上都推陈出新,不断创新,极力表现自身品牌及价值。
目前,移动终端上logo均是做外观效果,并无实际的功能,并且在移动终端外观壳体上占据了显要的位置和不小的空间,并不增加移动终端的便捷性和科技感。
发明内容
本发明实施例提供一种logo传感组件的制备方法和装置及移动终端,以解决现有技术中移动终端上logo均是做外观效果,并无实际的功能的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种logo传感组件的制备方法,应用于移动终端,该方法包括:
冲压处理获得初级logo本体;
对所述logo本体进行CNC处理,获得预设尺寸的二级logo本体;
在所述二级logo本体上进行微孔加工,获得三级logo本体;
将所述三级logo本体与传感器组合安装。
第二方面,本发明实施例还提供了一种logo传感组件的制备装置,包括:
冲压模块,用于冲压处理获得初级logo本体;
CNC精密加工模块,用于对所述logo本体进行CNC处理,获得预设尺寸的二级logo本体;
微孔加工模块,用于在所述二级logo本体上进行微孔加工,获得三级logo本体;
组装模块,用于将所述三级logo本体与传感器组合安装。
第三方面,本发明实施例还提供了一种移动终端,包括:
镶嵌所述三级logo本体的壳体;
所述壳体覆盖在具备预设功能的传感器上;所述传感器的位置与所述三级logo本体的镶嵌位置对应;所述传感器包括:指纹识别传感器、电容按压传感器、光线传感器、热传感器中的一种或多种;
当所述传感器检测到在所述三级logo本体表面的触控操作,则触发对应所述触控操作的功能。
这样,本发明实施例中,通过冲压处理获得初级logo本体,然后对上述初级logo本体进行CNC精密加工,以将该logo本体制成预设尺寸的二级logo本体,并在所述二级logo本体上进行微孔加工,获得三级logo本体,最后将将所述三级logo本体与传感器组合安装,同时实现了logo外观作用以及传感器的触控操作接收功能,解决了现有的移动终端上logo均是做外观效果,并无实际的功能的问题,在不影响移动终端便捷性和占用更多空间的前提下,提高了移动终端的实用性和科技性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例一中的一种logo传感组件的制备方法的流程图;
图2示出了本发明实施例二中的一种logo传感组件的制备方法的流程图;
图2A示出了本发明实施例二中的微孔加工成品示意图;
图3示出了根据本发明实施例三中的一种移动终端的结构框图;
图4示出了根据本发明实施例三中的一种移动终端的结构框图;
图5示出了根据本发明实施例四中的一种移动终端的结构框图;
图6示出了根据本发明实施例五的一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例一
参照图1,示出了本发明实施例一的一种logo传感组件的制备方法的流程图,具体可以包括如下步骤:
步骤101、冲压处理获得初级logo本体。
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