[发明专利]半导体测试设备

说明书

技术领域

本公开总体上涉及半导体装置测试设备和测试半导体装置的方法。

背景技术

半导体装置在制造过程期间和结束时会进行测试，诸如集成电路(IC)或IC封装。在测试期间，期望半导体装置的吞吐量高并且电接触可靠。尤其是，在测试期间，对半导体装置以及用于接纳半导体装置的接触单元的处理应该尽可能简单，并且测试设备的装配或维护所需的停机时间应较短。

发明内容

根据一种在半导体装置测试设备中用第二接触单元替换第一接触单元的方法的实施例，从包括多个接触单元开口的基板移除接触单元支架。每个开口被构造为将第一接触单元固持就位。至少一个第一接触单元从基板释放并从基板中的开口移除。将第二接触单元插入至少一个开口中。然后将第二接触单元锁定到基板，并且，将接触单元支架复位到基板上。

根据用于半导体装置测试的处理组件的实施例，所述处理组件包括基板，所述基板包括多个接触单元开口。每个开口被构造为将接触单元固持就位。所述处理组件还包括多个快速锁定机构。每个快速锁定机构与至少一个开口相关联。一个或多个快速锁定机构可操作以将固持就位于指定开口中的接触单元锁定或解锁。

根据用于半导体装置测试的处理组件的实施例，所述处理组件包括基板，所述基板包括多个接触单元开口。每个开口被构造为将接触单元固持就位。所述处理组件还包括多个快速锁定机构。快速锁定机构与第一开口和第二开口相关联。所述快速锁定机构可操作以独立地作用于第一开口中的接触单元和第二开口中的接触单元。

附图说明

附图被包括以提供对实施例的进一步理解，且被并入本说明书并构成本说明书的一部分。附图示出了实施例，并且与描述一起用于解释实施例的原理。通过参照以下具体描述，其它实施例以及实施例的许多预期的优点变得更好理解因此将易于领会。附图的元件不一定相对于彼此成比例。相同的附图标记表示相应的类似部件。

图1是用于半导体装置测试的处理组件的示例的立体分解图；

图2是图1的处理组件组装后的立体图；

图3A和3B是包括测试处理器和测试头的半导体测试设备的实施例的各个示意性侧视图；

图4是一个接触单元插入基板的开口中后的基板的示例的平面图；

图5是图4的基板和接触单元的特写视图；

图6是沿图5的A-A线的剖视图；

图7是图5的细节D1的平面图；

图8是作为快速锁定机构的锁定构件的示例的扭锁构件的侧视图；

图9是图8的扭锁构件的头部的平面图；

图10是示出在半导体装置测试设备中用第二接触单元替换第一接触单元的方法的实施例的流程图。

具体实施例

现在参照附图对方案和实施例进行描述，其中，通篇中相同的附图标记一般用于指代相同的元件。在下面的描述中，为了说明起见，阐述了许多具体细节，以便提供对实施例的一个或多个方案的透彻理解。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，实施例的一个或多个方案可以以更小程度的具体细节而实施。在其他情况下，以示意形式示出公知的结构和元件，以便易于描述实施例的一个或多个方案。因此，以下描述不被认为具有限制性的意义，所述范围由所附权利要求所限定。还应当注意，附图中的各种部件、板、装置等的表示不一定按比例。

在下面的描述中，参照形成其一部分的附图，其中通过示出具体示例和实施例的方式而示出。在这方面，参照所描述的图的方向使用诸如“上部”、“下部”、“顶部”、“底部”、“左手侧”、“右手侧”、“前侧”、“后侧”等的方向术语。因为实施例的部件可以定位成多个不同的取向，所以方向术语是用于说明的目的，而不是限制性的。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以作出结构上或逻辑上的改变。

应当理解，除非另有特别说明，本文所述的各种示例性实施例的特征可以彼此组合。

此外，如本说明书中所使用的，术语“接合”、“附接”、“连接”、“联接”和/或“电连接/电耦合”并不意味着部件或材料需要直接接触在一起；可以在“接合”、“附接”、“连接”、“联接”和/或“电连接/电耦合”的部件或材料之间分别设置中间部件或材料。然而，根据本公开，上述术语也可以可选地具有指定含义，即部件或材料直接接触在一起，即，在“接合”、“附接”、“连接”、“联接”和/或“电连接/电耦合”的部件或材料之间不设置中间部件或材料。