[发明专利]一种散热板的制备方法在审
| 申请号： | 201710764035.6 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107507776A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张凤林;李伟雄;王健;陈家泓 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 制备 方法 | ||
1.一种散热板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
步骤一，在金属板(1)上制作多个微孔，将金刚石颗粒(2)置入所述微孔，并使所述金刚石颗粒(2)在所述微孔中紧密排列；
步骤二，在真空环境下，加热挤压所述金属板(1)，使所述金属板(1)与所述金刚石颗粒(2)压实贴合，得到所述散热板。
2.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，采用超声波震荡使所述金刚石颗粒(2)紧密排列。
3.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，所述金属板(1)的材质为铝、或为铜、或为铝合金、或为铜合金。
4.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，所述金属板(1)的厚度范围为0.5mm-10mm。
5.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，所述微孔的直径范围为0.5mm-1.5mm。
6.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，每平方厘米所述金属板(1)上所述微孔的数目范围为9个-100个。
7.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，多个所述微孔在所述金属板(1)上有规律的排列。
8.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，所述微孔为盲孔或通孔。
9.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，加热所述金属板(1)的温度范围为熔点以下10℃-20℃。
10.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，挤压所述金属板(1)的压力范围为50MPa-100Mpa。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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