[发明专利]环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法有效
申请号: | 201710762731.3 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107560585B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 廖德锋;周炼;赵世杰;谢瑞清;陈贤华;王健;许乔 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
主分类号: | G01B21/20 | 分类号: | G01B21/20 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 蒲敏 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸修正 修正盘 形状误差 盘表面 检测 圆弧路径 抛光盘 表面形状误差 加工工艺参数 中心对称分布 大型环抛机 高精度检测 位移传感器 光学元件 径向轮廓 参考点 调整环 直线度 中心点 翻转 标定 面形 机床 沥青 扫描 | ||
1.环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:1)采用位移传感器以圆弧路径检测修正盘的表面形状;2)采用直线度表桥(40)标定参考点相对于中心点的高度:选择修正盘(26)表面的任一点作为参考点p,参考点与修正盘(26)中心的距离为d;采用跨度为2d的直线度表桥(40)检测参考点相对于中心点的高度,检测时直线度表桥(40)的中间探针位于中心点,两端支点分别位于参考点及其对称点,检测结果即为参考点的实际形状误差,记为h0;3)生成修正盘(26)的径向轮廓。
2.如权利要求1所述的环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,其特征在于,所述步骤1)为:吊起修正盘(26)使修正盘(26)与抛光盘(22)表面接近平行;将平板(30)放在修正盘(26)下方的抛光盘(22)表面,然后将位移传感器(31)固定于平板(30)上,确保位移传感器(31)的探测头的检测点指向修正盘(26)的中心,位移传感器(31)检测的距离数据通过数据线输送至电脑;开启抛光盘(22)的逆时针匀速旋转运动,位移传感器(31)随抛光盘(22)一起匀速旋转,待位移传感器(31)进入修正盘(26)下方时开始记录测得的探测头与修正盘(26)的距离,位移传感器(31)离开修正盘(26)下方时停止记录距离数据,从而获得圆弧路径上位移传感器(31)的探测头相对于修正盘(26)的距离数据,抛光盘(22)的转速记为ω(rad/s),位移传感器(31)的检测采样时间间隔记为t(s),检测点分别记为1,…,i,…,m,对应检测结果记为h1,…,hi,…,hm。
3.如权利要求2所述的环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,其特征在于,所述位移传感器(31)通过磁力表座固定于平板(30)上。
4.如权利要求1所述的环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,其特征在于,所述步骤3)为:a)建立坐标系和分解误差;b)分离Y方向的倾角误差;c)分离X方向的倾角误差。
5.如权利要求4所述的环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,其特征在于,所述步骤a)为:以修正盘(26)的中心在抛光盘旋转轴线上的垂足点为原点,垂足点指向修正盘中心为X轴正方向,沿抛光盘(22)旋转轴往上为Z轴正方向,建立检测参考直角坐标系,修正盘中心与抛光盘旋转轴的距离记为R,则各检测点在参考坐标系中的坐标为:
各检测点对应的修正盘半径为:
修正盘(26)相对于抛光盘旋转轴的倾角误差分解为两个方向:1)XZ平面和修正盘(26)表面的交线与X轴的夹角,记为θ;2)YZ平面和修正盘(26)表面的交线与Y轴的夹角,记为Φ;其中,ω为抛光盘的转速。
6.如权利要求4所述的环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,其特征在于,所述步骤b)为:去倾斜处理,ui=(hi+hm+1-i)/2,可得各检测点的参数:(xi,yi,ri,ui),其中ui=(hi+hm+1-i)/2表示第i检测点的去倾斜误差,hi和hm+1-i表示第i和第m+1-i检测点的检测结果。
7.如权利要求4所述的环抛中大尺寸修正盘表面形状误差的检测方法,其特征在于,所述步骤c)为:查找得到与参考点P具有相同半径的检测点c,c的参数记为c:(xc,yc,rc,uc),c点相对于修正盘中心点的误差(uc-um/2)分为两方面:1)实际形状误差;2)X方向倾角θ引入的误差,满足以下关系:
(uc-um/2)=h0-tanθ(xm/2-xc),从而求得tanθ,因此各检测点的真实形状误差vi为:vi=ui-um/2+tanθ(xm/2-xi)。
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