[发明专利]显示装置

说明书

公开了一种显示装置，该显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，定位在基膜处；第二端子线，定位在基膜处；第一子焊盘端子，通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子和第二子焊盘端子交替地布置。在垂直于所述表面的视图中，第一端子线和第二端子线彼此隔开。

技术领域

示例性实施方式涉及包括印刷电路板的显示装置。

背景技术

显示装置是无处不在的，诸如液晶显示器、等离子显示面板、有机发光二极管显示器、场效应显示器、电泳显示器等。在显示装置当中，有机发光二极管显示器通常包括安置在两个电极之间的有机发射层。从该两个电极中的第一电极注入的电子和从该两个电极中的第二电极注入的空穴在有机发射层中复合以形成激子。激子的辐射衰减伴有产生光的光子发射。不同于在液晶显示器中，由于有机发光二极管显示器可以是自发光的，所以无需单独的光源。因而，可减小有机发光二极管显示器的厚度和重量。此外，有机发光二极管显示器实现了相对低的功耗、高的亮度和快速的响应速度。

印刷电路板(PCB)可结合到有机发光二极管显示器的显示基板的外围区。可通过PCB将用于驱动有机发光二极管显示器的信号传输到显示基板。为通过PCB传输信号，PCB的焊盘端子和显示基板的焊盘端子不仅应对准并结合，而且应减少或消除结合特性方面的差异，诸如结合部分的面积、厚度和电阻方面的差异，这些差异可能根据焊盘端子的位置而另外变化。

本部分中所公开的以上信息仅用于提高对发明构思的背景的理解，且因此其可包含不形成已为本领域普通技术人员所已知的现有技术的信息。

发明内容

一个或多个示例性实施方式提供一种显示装置，其能够通过使探针直接接触到PCB的焊盘端子来实现执行对PCB的测试。

一个或多个示例性实施方式提供一种显示装置，其能够在将PCB结合到显示装置的显示基板时最小化或减小取决于PCB的焊盘端子的位置的结合特性方面的差异。

额外的方面将在以下详细描述中进行阐述，且部分地将从公开内容显而易见，或可通过实践发明构思来获悉。

根据一个或多个示例性实施方式，显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，其定位在基膜处；第二端子线，其定位在基膜处；第一子焊盘端子，其通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，其在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子和第二子焊盘端子交替地布置。在垂直于所述表面的视图中，第一端子线和第二端子线彼此隔开。

根据一个或多个示例性实施方式，显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，其定位在基膜处；第二端子线，其定位在基膜处；第一子焊盘端子，其通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，其在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子中的第一-第一子焊盘端子和第二子焊盘端子中的第一-第二子焊盘端子沿在一个方向上延伸的第一列交替地布置。第一子焊盘端子中的第二-第一子焊盘端子和第二子焊盘端子中的第二-第二子焊盘端子沿在该方向上延伸的第二列交替地布置。

根据一个或多个示例性实施方式，可在没有单独的测试端子的情况下通过使探针直接接触到印刷电路板(PCB)的焊盘端子来执行对PCB的测试。此外，当结合显示基板与PCB时，可最小化或减小至少部分地由按压力的不均匀性(取决于子焊盘端子的位置)造成的结合特性方面的差异。

以上一般性描述和以下详细描述是示例性的和解释性的，且旨在提供对所要求的主题的进一步解释。