[发明专利]半导体系统

说明书

一种半导体系统可以包括：外部通道，包括CA(命令/地址)通道以及第一数据通道和第二数据通道；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，共同耦合到CA通道，耦合到第一数据通道和第二数据通道中的相应的不同数据通道，以及其中的每个半导体芯片包括耦合信息焊盘。第一值可以输入给第一半导体芯片和第二半导体芯片中的耦合到第一数据通道的一个半导体芯片的耦合信息焊盘，而第二值可以输入给耦合到第二数据通道的另一个半导体芯片的耦合信息焊盘。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片使用施加给CA通道的CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值来选择性地储存设置信息。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年8月31日提交的申请号为10-2016-0111757的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

示例性实施例涉及一种半导体系统。

背景技术

半导体系统或半导体封装体通常可以包括两个或更多个半导体芯片。包括在单个半导体系统中的两个或更多个半导体芯片可以共享命令及地址(CA)信息和芯片选择(CS)信号，但是这两个或更多个半导体芯片之间的特性可以彼此不同。

图1是图示半导体系统100的示图。

参见图1，半导体系统100可以包括第一半导体芯片110和第二半导体芯片120。

第一半导体芯片110和第二半导体芯片120可以分别包括CA焊盘组CAG1和CAG2、下数据焊盘组DDG1和DDG2以及上数据焊盘组DUG1和DUG2。每个焊盘组可以耦合到外部，且包括为信号输入和输出的路径的多个焊盘。

第一半导体芯片110和第二半导体芯片120通过经由对应的CA焊盘组CAG1和CAG2而输入的CA信息CA和芯片选择信号CS来控制。CA信息CA和芯片选择信号CS可以包括多个命令信号和多个地址信号。由于第一半导体芯片110和第二半导体芯片120共享施加给其的CA信息CA和芯片选择信号CS，因此第一半导体芯片110和第二半导体芯片120可以被控制成执行相同的操作。

此外，在半导体系统100中，第一半导体芯片110和第二半导体芯片120的数据焊盘组DDG1、DDG2、DUG1和DUG2可以不全部都使用。可以仅使用数据焊盘组DDG1、DDG2、DUG1和DUG2中的一些。例如，可以仅使用第一半导体芯片110的下数据焊盘组DDG1，以及可以仅使用第二半导体芯片120的上数据焊盘组DDG2。在这种情况下，可以仅将使用的数据焊盘组与外部耦合。

为了优化半导体系统100的操作，可以执行半导体芯片的设置操作条件的训练操作。训练操作可以为例如设置如下的CA参考电压的操作：在各种CA信息模式被输入时在该CA参考电压处CA信息的数据窗口被最大化。在这一点上，为了将半导体芯片设置成使用经由训练操作而检测到的优化CA参考电压，需要将设置信息储存在半导体芯片中。

这种设置信息经由每个半导体芯片的CA焊盘组CAG1和CAG2来输入。由于半导体芯片的各种特性彼此不同，因此要储存在各个半导体芯片中的设置信息的值可以彼此不同。然而，如上所述，由于包括在半导体系统100中的第一半导体芯片110和第二半导体芯片120共享CA信息CA和芯片选择信号CS，因此需要一种将相应的CA信息CA和相应的芯片选择信号CS储存在第一半导体芯片110和第二半导体芯片120中的方法。

发明内容

各种实施例针对一种半导体系统，该半导体系统被配置成使得不同的设置信息可以储存在共享命令及地址(CA)信息和芯片选择信号(CS)的两个或更多个半导体芯片中。

此外，各种实施例针对一种半导体系统，该半导体系统根据与每个半导体芯片耦合的外部数据通道和每个半导体芯片中使用的数据焊盘组二者来适当地设置操作模式。