[发明专利]一种U型射频同轴连接器在审

专利信息
申请号: 201710761990.4 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107591659A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 肖顺群;匡秀娟 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R24/54 分类号: H01R24/54;H01R13/02;H01R103/00
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 代理人: 王学勇
地址: 200333 上海市普*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种U型射频同轴连接器,属于电连接器技术领域。

背景技术

对于射频连接器来说,比如现有的SMA、BNC、TNC等系列射频连接器来说,其结构形式为射频同轴结构,其插合方向一般在其射频同轴连接器的延长线上。而随着现有电子信息发发展,尤其是随着小型化微型化趋势越来越明显,在很多的应用场合,射频同轴连接器的延长线上并没有足够的空间给予插合动作,因此,现有射频同轴连接器无法满足实际使用要求。

发明内容

本发明正是针对现有技术存在的不足,提供一种U型射频同轴连接器。

为解决上述问题,本发明所采取的技术方案如下:

一种U型射频射频同轴连接器,其特征是,所述U型射频射频同轴连接器包括:外导体一、外导体二,以及介质体一、介质体二、介质体三,以及内导体,所述内导体为“U”形,内导体贯穿在介质体一、介质体二、介质体三之间的内部空间,所述介质体一、介质体二、介质体三容纳在外导体一、外导体二组成的腔体内,所述外导体一、外导体二拼接在一起形成“U”形,所述内导体所在的中心平面与外导体一、外导体二拼接形成“U”形的中心平面平行,且内导体中心线与外导体一、外导体二拼接形成“U”形的中心线平行。

作为上述技术方案的改进,所述外导体一内部设置有腔体,所述腔体包括第一腔体、第二腔体及第三腔体,所述外导体一上设置有插入部,插入部与外导体二插合匹配。

作为上述技术方案的改进,所述外导体二内部设置有腔体,所述腔体包括第四腔体、第五腔体和第六腔体,所述外导体二上设置有配合部,配合部内部腔体为第六腔体,所述第六腔体容纳插入部。

作为上述技术方案的改进,所述第一腔体、第二腔体的中心线为L1,插入部中心线为L3,所述第四腔体、第五腔体中心线为L2,配合部中心线为L4,所述插入部完全容纳在配合部中,所述中心线L1和中心线L2共面,且中心线L3与中心线L4共线。

本发明与现有技术相比较,本发明的实施效果如下:

本发明所述一种U型射频同轴连接器,利用多段式的介质体和分体式的外导体,实现了U型射频同轴结构,这样射频同轴连接器插合并不在其中心延长线上,对于在某些特定安装空间有限的场合,通过合理转换,将其安装空间转移,可以满足实际使用需求,实施效果好。

附图说明

图1为本发明所述一种U型射频射频同轴连接器构示意图;

图2为本发明所述外导体一和外导体二插合示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。

如图1和图2所示,本发明所述U型射频射频同轴连接器,包括外导体一10、外导体二50,以及介质体一20、介质体二40、介质体三60,以及内导体30,所述内导体30为“U”形,内导体30贯穿在介质体一20、介质体二40、介质体三60之间的内部空间,所述介质体一20、介质体二40、介质体三60容纳在外导体一10、外导体二50组成的腔体内,所述外导体一10、外导体二50拼接在一起形成“U”形,所述内导体30所在的中心平面与外导体一10、外导体二50拼接形成“U”形的中心平面平行,且内导体30中心线与外导体一10、外导体二50拼接形成“U”形的中心线平行。

如图2所示,本发明所述U型射频射频同轴连接器,外导体一10内部设置有腔体,所述腔体包括第一腔体11、第二腔体12及第三腔体14,所述外导体一10上还设置有插入部13,插入部13与外导体二50插合匹配。所述第一腔体11、第二腔体12的中心线为L1,插入部13中心线为L3,第三腔体14的中心线为L3,第三腔体14为插入部13内部空间。

本发明所述U型射频射频同轴连接器,外导体二50内部设置有腔体,所述腔体包括第四腔体51、第五腔体52和第六腔体54,所述外导体二50上还设置有配合部53,配合部53内部腔体为第六腔体54,第六腔体54用来容纳插入部13。所述第四腔体51、第五腔体52中心线为L2,配合部53中心线为L4,当插入部13完全容纳在配合部53中时,中心线L1和中心线L2共面,且中心线L3与中心线L4共线,这样保证内导体30可以顺利装配进入外导体一10、外导体二50拼接在一起形成的内部腔体。

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