[发明专利]一种预防混板的方法在审

专利信息
申请号: 201710760915.6 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107613630A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 蓝春华;张鸿伟 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司44259 代理人: 罗丹
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 预防 方法
【权利要求书】:

1.一种预防混板的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将两块板分成A子板和B子板,然后在A子板长边的一侧开设一个V型槽,在B子板短边的一侧开设一个V型槽;

2)设计V槽在工作拼板边,离有效PCB一定距离,且设计V槽有足够显眼的3-5mm的深度;

3)用以上铣边铣出A和B两子板就分别在长短边上有V槽,即使放在一起也可直观区分。

2.根据权利要求1所述的一种对子板开槽的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)提供两个电路板和压膜机,分别表以为A子板和B子板,将需要开槽的两个子板放入到压膜机上,然后通过夹紧设备,对两个子板进行固定;

2)电路板定位及固定:将电路板的A子板和B子板放置于工作台上,并由夹紧装置将子板A和子板B定位并固定在工作台上;

3)然后使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜,提供制作好开槽位图形的底片,将所述底片覆盖于所述感光膜表面;

4)提供电路板显影机,使用所述电路板显影机对曝光后的所述电路板进行显影,所述电路板显影机的冲刷液对未进行曝光和显影区域的感光膜进行冲刷,将该区域的所述感光膜冲刷掉,露出所述感光膜底部的铜基;

5)提供蚀刻液,使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉,完成所述电路板的A子板和B子板的开槽,然后对A子板和B子板进行打磨和喷漆处理。

3.根据权利要求1所述的一种预防混板的方法,其特征在于,所述电路板为具有顶层铜层和底层铜层的双面电路板,所述顶层铜层和所述底层铜层的表面均依次覆盖所述感光膜和所述底片。

4.根据权利要求1和2所述的一种对电路板打磨和喷漆的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)准备好一个工作台和两个相同的打磨件,将开槽完成的A子板和B子板放入到打磨的工作台上,通过工作台上的固定结构对A子板和B子板进行固定和夹紧;

2)然后将工作台上两个打磨件移动至A子板和B子板相对应的位置,通过电机带动打磨件进行同步转动,从而可以对A子板和B子板进行同步打磨;

3)将打磨好的A子板和B子板放入到喷漆设备内,然后通过喷枪对A子板和B子板进行喷漆加工,最后可得开槽完成的A子板和B子板。

5.根据权利要求1所述的一种预防混板的方法,其特征在于,所述的两个打磨件为两个相同功率和型号的打磨机。

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