[发明专利]低温组织包埋适配器

权利要求书

1.低温组织包埋适配器，包括壳体，其特征在于壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连；

所述加热制冷半导体元件采用二级加热制冷半导体元件；

所述半导体元件限位槽设置在半导体元件限位板上，半导体元件限位板与壳体底座可拆装连接；半导体元件限位槽包括由半导体元件限位板边沿向中部延伸的条状滑口，滑口两端上部为向中部的第一凸起，滑口内端的半导体元件限位板的下端设置有限位挡块，滑口内侧下端设置有下承载板，下承载板两侧与半导体元件限位板下端相连；第一凸起内侧上部为向中部的第二凸起；壳体底座上安装半导体元件限位板的开口边缘相应于二级加热制冷半导体元件的第一级加热制冷半导体元件初始放入位置设置有承载导向板；

所述半导体元件限位板上设置有四个半导体元件限位槽，四个半导体元件限位槽的中心的连线呈正方形；包埋块限位板设置有四个与半导体元件限位槽相对应的包埋块限位口；

所述包埋块限位板的中部为十字形镂空部，每边中部均设置有向内的凹口；

还设置有用于压紧包埋块限位口内组织样本包埋块的盖板，壳体上端设置有上盖，上盖一端与壳体轴接，上盖另一端与壳体卡和连接；

所述壳体底座内相应于加热制冷半导体元件设置有散热片和散热风扇，散热风扇的控制信号输入端口与控制电路的控制信号输出端口相连；

嵌入式标签上的组织切片后，将组织置于标签罩内，嵌入式标签朝下插入包埋块限位口，控制加热制冷半导体元件加温，将嵌入式标签压进组织内再调转正负极，降温使嵌入式标签保持压进组织形成一体，将包埋块限位板上抬与半导体元件限位槽分离，将标签罩取出放入存储盒；

控制所述加热制冷半导体元件解冻时：加热至40度维持1秒，电极反转，制冷至温度为5度，维持5秒，迅速取下包埋块，揭开标签侧备用；

复位及复冻时：半导体元件设定为-20度，1立方厘米组织块加热至60度，停顿8秒，电极反转，散热风扇启动，制冷至-30度维持10秒，停顿5秒，电极反转，加热至温度为5度，停止工作，迅速取下样本；

使用时，先将包埋块限位板放在半导体元件限位板上，再将包埋盒放到包埋块限位口内，扣上上盖，使包埋盒下端盖与半导体元件紧密接触；半导体元件正负极调转可控制半导体元件低温面调转，半导体元件一面低温，另一面与环境温度一致；

组织切片前，先将包埋盒取出加热并开盖，点胶后粘在切片装置上进行切片；

所述控制电路包括CPU、电源转换部分、系统控制部分、存储器、系统反馈部分、显示部分、蓝牙部分和散热控制部分，CPU的控制信号输出端口分别与系统控制部分的控制信号输入端口、散热控制部分的控制信号输入端口相连，CPU的检测信号输入端口与系统反馈部分的检测信号输出端口相连，CPU的信号传输端口分别与存储器的信号传输端口、显示部分信号传输端口、蓝牙部分的信号传输端口相连；显示部分设置在所述壳体前端；

电源转换部分的供电输出端口分别与CPU的电源端口、系统控制部分的电源端口、存储器的电源端口、系统反馈部分的电源端口、显示部分的电源端口、报警部分的电源端口、散热控制部分的电源端口相连；

LCD显示人机交互界面；显示内容包括整个系统的运行状态控制、实时数据显示、模式选择和帮助；

所述半导体元件限位板四角设置有直角状限位块，直角状限位块与包埋块限位板四角相对应；便于包埋块限位板准确定位；

所述盖板上端设置有把手；便于手持。