[发明专利]一体式屏蔽装置及移动终端

说明书

技术领域

本发明主要涉及屏蔽罩技术领域，具体地说，涉及一体式屏蔽装置及移动终端。

背景技术

随着电子产品的快速发展，为了保证产品性能的优越性，手机等移动终端中普遍运用屏蔽罩来对各功能模块进行隔离实现屏蔽效果，使得功能模块之间不互相干扰。现有技术采用的屏蔽罩与机壳为分体结构，屏蔽罩主要包括屏蔽架和屏蔽盖，屏蔽架只是一个骨架焊接在主板上，屏蔽盖覆盖装配在屏蔽架上。

由于屏蔽盖具有一定的厚度，使得机壳内需要预留相应的空间，机壳的厚度随之相应增加，而手机等移动终端一般都是向、轻、薄、短、小的趋势发展，对于整机厚度要求比较轻薄的设备，受到的限制比较大。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种一体式屏蔽装置及移动终端，旨在解决现有技术中屏蔽罩的高度偏高的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种一体式屏蔽装置，包括金属机壳以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述金属机壳一体结构，所述屏蔽罩用于对金属机壳内的主板上的屏蔽区域进行屏蔽。

可选的，所述屏蔽罩包括围骨和盖设于围骨上的壳体，所述围骨为从所述金属机壳内壁延伸出并围绕所述主板上的屏蔽区域设置。

可选的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一侧与所述屏蔽区域的接地层电性连接。

可选的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一侧设有弹性导电层，所述弹性导电层与所述屏蔽区域的接地层电性连接。

可选的，所述弹性导电层为导电硅胶或导电泡棉。

可选的，所述屏蔽罩上设有若干散热口。

可选的，所述屏蔽罩与所述主板可拆卸连接。

可选的，所述屏蔽罩上设有第一安装孔，所述主板对应设有第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔通过连接件固定连接。

可选的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一端设有卡脚，所述主板上对应设有卡槽，所述卡脚用于卡合在所述卡槽内。

本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括主板以及上述的一体式屏蔽结构，所述主板设于金属机壳内，所述主板上的屏蔽区域被罩设在所述屏蔽罩内。

本发明技术方案中，所述一体式屏蔽装置包括金属机壳以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述金属机壳一体结构，所述屏蔽罩用于对金属机壳内的主板进行屏蔽。本发明通过将屏蔽罩和金属机壳设置为一体式结构，利用金属机壳良好的接地性能实现屏蔽效果，避免使用屏蔽盖，可以相应降低机壳的厚度，使整机厚度趋于轻薄，而且结构简单紧凑，易于一体成型，易于加工，生产成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为实现本发明各个实施例一个可选的的移动终端的硬件结构示意图；

图2为图1中移动终端的无线通信装置示意图；

图3是本发明的一体式屏蔽装置的结构示意图；

图4是本发明的主板的结构示意图；

图5是本发明的一体式屏蔽装置的内部结构示意图。

图6是本发明的移动终端的分解示意图。

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