[发明专利]改善多层板钻孔偏差的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及改善多层板钻孔偏差的方法。

背景技术

目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展，这给印制电路板的制造带来了诸多挑战，生产难度是越来越大。在PCB多层板生产中报废率居高不下，特别是内短报废在各项报废中占比例颇高，给多层板品质管控带来很大压力，而且多层板的报废成本不可忽视，因此如何降低内层短路报废率是业界普遍关注的问题。我们要实现提升品质降低成本，创造更高的利润，必须首先降低内短报废。而线路板出现内短报废的主要原因之一就是X-RAY钻靶工序时，板件涨缩值不同出现层偏，导致钻偏孔，如何保证X-RAY钻靶精度是降低内短报废的重点。

发明内容

本发明目的是提供改善多层板钻孔偏差的方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

改善多层板钻孔偏差的方法，包括以下步骤：

S1、X-RAY钻靶，通过内层靶标，钻锣边定位孔，同时测量靶孔距离得到实际涨缩值；

S2、随机抽取5张待加工板件，测量板件的实际涨缩数据，并计算涨缩平均值；

S3、X-RAY多层板钻靶涨缩设定≤75μm，超出此涨缩的板需分堆走板；

S4、X-RAY层偏设定≤75μm，将铆偏板与正常板区分走板至钻孔，依涨缩平均值调整钻带；

S5、以标准值作为实际打靶距离进行线补偿等距钻靶，实现线补偿打靶分堆；

S6、X-RAY打靶员根据不同堆设置不同的打靶排料方式，分不同堆移板至锣板边工序，同时不同堆均附上各自的钻带申请表；

S7、锣板员针对不同分堆板，在板边加锣不同个数的V槽，第一堆加1V槽，第二堆加2V槽，依此类推；

S8、通过涨缩板分堆处理，可实现有针对性的调整生产资料相应涨缩，实现板件、工具涨缩配套，降低钻偏短路报废；

S9、制作一块钻靶好的标准板，厚度为2.0mm，孔距为100mm～700mm，共钻出14个孔位；

S10、每班次每台钻靶机需用此标准板测量精度误差，钻靶机测量的实际孔距与标准孔距≤20μm则正常使用，若实际孔距与标准孔距＞20μm，则停机调整钻靶机精度；此方法主要是能每天了解每台钻靶机的精度，防止钻靶机精度失准导致钻偏孔。

其中，钻靶机钻咀使用3.175mm直径新钻咀，钻咀寿命规定为1000孔，发现披锋或孔大立即更换。

其中，钻靶机精度校正1次/周，校正精度≤20μm。

其中，钻孔机孔位检查1次/月，偏移量≤3mil，CPK≥1.33。

其中，钻孔机测量主轴动态偏摆1次/月，偏摆值≤15μm。

其中，钻孔首件使用X-RAY检查孔偏情况，每5趟板使用X-RAY自检孔偏情况，发现严重偏孔立即停机处理。

其中，所述S3中板件按照其实际测量值z分为三份，对应三个涨缩值区间分别使A（-15mil≤z≤-5mil）、B（-5mil≤z≤5mil）、C（5mil≤z≤15mil）。

其中，对所述分堆完毕的板件作后处理，锣边去除多余的余料，并通过磨边机去除板边毛刺披锋。

其中，对于涨缩值大于15mil和小于-15mil的板件需返工重制。

本发明的有益效果是 ：

本发明通过严格控制X-RAY严格控制钻孔参数，通过钻靶机每天使用标准板测量精度，确保钻靶机精度在可控范围，防止钻靶机精度失准导致钻偏孔。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。

实施例1

改善多层板钻孔偏差的方法，包括以下步骤：

S1、X-RAY钻靶，通过内层靶标，钻锣边定位孔，同时测量靶孔距离得到实际涨缩值；

S2、随机抽取5张待加工板件，测量板件的实际涨缩数据，并计算涨缩平均值；

S3、X-RAY多层板钻靶涨缩设定≤75μm，超出此涨缩的板需分堆走板；

S4、X-RAY层偏设定≤75μm，将铆偏板与正常板区分走板至钻孔，依涨缩平均值调整钻带；

S5、以标准值作为实际打靶距离进行线补偿等距钻靶，实现线补偿打靶分堆；

S6、X-RAY打靶员根据不同堆设置不同的打靶排料方式，分不同堆移板至锣板边工序，同时不同堆均附上各自的钻带申请表；