[发明专利]一种显示面板和显示装置有效
申请号: | 201710758807.5 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107507840B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 张鹏 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板和显示装置,属于显示技术领域,包括堆叠设置的第一膜层、第二膜层;台阶区;第二膜层部分覆盖第一膜层并暴露出部分第一膜层上表面以形成第一台阶结构;多条信号走线;在台阶区中,多条信号走线设置在第一台阶结构的表面;在台阶区中,相邻的两条信号走线之间包括至少两个第一隔断部,第一隔断部与第二膜层的截面连接;沿第一膜层上表面上的信号走线的延伸方向,至少两个第一隔断部的长度不完全相同。可以防止在制造显示面板的过程中,由于光刻胶残留造成的相邻的两根信号走线短路,提高显示面板的良率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
现有技术提供的显示面板中,包括多层堆叠设置的膜层、以及多条信号线。
请结合参考图1和图2,图1是现有技术提供的一种显示面板的局部平面结构示意图,图2是沿图1中XX’线的剖面结构示意图。现有技术提供的显示面板中,包括依次设置的衬底基板01、第一膜层02和第二膜层03。其中,第一膜层02部分覆盖衬底基板01,且第二膜层03部分覆盖第一膜层02,衬底基板01、第一膜层02和第二膜层03形成了类似台阶形状的台阶结构。信号线04从第二膜层03的表面经过台阶结构延伸至衬底基板01,信号线04用于传输显示面板中的电信号。
在制造现有技术提供的显示面板的过程中,在制作完成衬底基板01、第一膜层02和第二膜层03后,需要制作信号线04。制作信号线04的具体过程包括:首先在衬底基板01、第一膜层02和第二膜层03堆叠而成的结构表面形成一层信号线材料层,而后在信号线材料层表面涂覆一层光刻胶,使用掩膜版对光刻胶进行图案化,使光刻胶形成需要的图案;而后采用湿法刻蚀或者干法刻蚀后,被光刻胶覆盖的部分信号线材料层得以保留,没有被光刻胶覆盖的部分信号线材料层被去除。
然而在台阶结构中,区域A和区域B中均为台阶结构的内拐角,区域A和区域B的位置处通常容易残留光刻胶,使用掩膜版对光刻胶进行图案化的过程中无法完全除去这两个位置处的光刻胶。相邻的两根信号线04之间,区域A或者和区域B中,残留的光刻胶通常为直线段形状的长条状。残留的光刻胶会使得区域A和区域B的位置处的部分信号线材料层无法被去除,从而造成相邻的两根信号线04短路,使显示面板的良率降低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置。
本发明提供了一种显示面板,包括:堆叠设置的第一膜层、第二膜层;第一膜层靠近第二膜层的一侧表面为第一膜层上表面,第二膜层背离第一膜层的一侧表面为第二膜层上表面;台阶区;第二膜层部分覆盖第一膜层并暴露出部分第一膜层上表面以形成第一台阶结构;第一台阶结构的表面包括部分第二膜层上表面、部分第二膜层的截面、部分第一膜层上表面;其中,第二膜层的截面连接第二膜层上表面和第一膜层上表面;多条信号走线;在台阶区中,多条信号走线设置在第一台阶结构的表面;在台阶区中,相邻的两条信号走线之间包括至少两个第一隔断部,第一隔断部与第二膜层的截面连接;沿第一膜层上表面上的信号走线的延伸方向,至少两个第一隔断部的长度不完全相同。
在一些可选的实施例中,第一隔断部与第二膜层的材料相同;第一隔断部与第二膜层在同一制作工艺中一体形成。
在一些可选的实施例中,还包括第三膜层;第三膜层设置在第二膜层上表面;第三膜层背离第二膜层的一侧表面为第三膜层上表面;在台阶区中,第三膜层部分覆盖第二膜层并暴露出部分第二膜层上表面以形成第二台阶结构;第二台阶结构的表面包括部分第三膜层上表面、部分第三膜层的截面、部分第一膜层上表面;其中,第三膜层的截面连接第三膜层上表面和第二膜层上表面;在台阶区中,多条信号走线设置在第二台阶结构的表面;相邻的两条信号走线之间包括至少两个第二隔断部,第二隔断部与第三膜层的截面连接;沿第二膜层上表面上的信号走线的延伸方向,至少两个第二隔断部的长度不完全相同。
在一些可选的实施例中,第二隔断部与第三膜层的材料相同;第二隔断部与第三膜层在同一制作工艺中一体形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的