[发明专利]显示面板及其制造方法和显示装置

说明书

本申请公开了一种显示面板及其制造方法和显示装置。显示面板包括阵列基板、盖板和封框胶，阵列基板被封框胶覆盖的区域设置有第一电源金属线和金属转接层，金属转接层包括多条金属转接线，金属转接线与第一电源金属线电连接，并且金属转接线从封框胶覆盖的区域延伸至显示面板的显示区。按照本申请的方案，通过将第一电源金属线设置在显示面板左右两侧的封装区域，使下边框区域的膜层较为均匀平整，从而提高显示面板的封装可靠性。

技术领域

本申请一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，液晶显示(LCD，Liquid Crystal Display)设备和有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)显示设备作为两种主流的显示设备，越来越广泛地被应用于各种便携式电子设备中。

由于液晶材料或有机发光材料易受氧、湿气的影响而导致失效，因此需要提供高可靠性的封装以避免氧、湿气等进入显示面板中。玻璃胶是一种无机封框胶，可通过激光照射熔融并固化，常用于显示面板(尤其是有机发光显示面板)的封装。

然而，在显示面板的下边框区域(即，连接集成电路的一侧)，需要设置有多层布线，例如，数据线、电源线等，并且相对于其他膜层而言，电源线的膜层较厚且不平整，各层布线相互交叠，使得下边框被玻璃胶覆盖的区域表面不平整，这样在进行熔融固化时，不同位置的玻璃胶受热膨胀和收缩引起的形变和应力也不同，玻璃胶在应力较大的位置易产生褶皱，从而导致封装可靠性降低。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板及其制造方法和显示装置，以期解决现有技术中存在的技术问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种显示面板，包括阵列基板、盖板以及用于将阵列基板和盖板粘合在一起的封框胶；阵列基板被封框胶覆盖的区域设置有第一电源金属线和金属转接层，第一电源金属线用于向显示面板提供第一电源电压信号；金属转接层包括多条金属转接线，金属转接线与第一电源金属线电连接，并且金属转接线从封框胶覆盖的区域延伸至显示面板的显示区。

根据本申请的另一方面，还提供了一种显示装置，包括如上的显示面板。

根据本申请的又一方面，还提供了一种显示面板的制作方法，在衬底基板上形成金属转接层，金属转接层包括多条金属转接线，金属转接线从封框胶覆盖的区域延伸到显示面板的显示区；在衬底基板上覆盖金属转接层形成第一无机绝缘层，并在第一无机绝缘层中形成暴露金属转接线的第一接触孔和第二接触孔；在显示区形成多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括栅电极、源电极和漏电极，源电极和漏电极中的一个通过第二接触孔与金属转接线电连接；在第一无机绝缘层上形成第一电源金属线，第一电源金属线通过第一接触孔与各金属转接线电连接；在盖板上涂覆封框胶，封框胶覆盖第一电源金属线；贴合盖板并固化封框胶，使盖板和阵列基板粘合在一起，阵列基板包括衬底基板、金属转接层、第一无机绝缘层、多个薄膜晶体管和第一电源金属线。

本申请提供的显示面板及其制造方法和显示装置，通过将第一电源金属线设置在显示面板左右两侧的封装区域，使下边框区域的膜层较为均匀平整，从而提高显示面板的封装可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本申请一个实施例的显示面板的示意图；

图2示出了图1中区域SS的放大示意图；

图3为沿图2中的线AB的截面图；

图4示出了本申请另一实施例的显示面板的示意图；

图5示出了图4中区域SS’的放大示意图；