[发明专利]一种低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法

权利要求书

1.一种低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）以表面光滑导电材料作为基底，对导电材料进行超声清洗，除油，烘干以及单面绝缘处理；

（2）将负性光刻胶模板加温加压贴合于导电材料上；

（3）将设计好的N型和或/P型热电腿打印，紧密贴合于所述光刻胶干膜上；

（4）通过曝光、显影，将设计好的P型和N型热电阵列微区转移到光刻胶模板上；

（5）将处理好的基底连同光刻胶模板一起放入2-10%的酸中浸泡1-5min，活化，电化学沉积P型和N型热电材料；

（6）移除光刻胶模板，取出基底清洗；

（7）重复2-5步骤，制作P型和N型热电腿阵列；

（8）在模具中，模具与所需的热电器件形态相匹配，倒入聚合物绝缘材料，固化；

（9）将导电材料剥离，此时微型薄膜热电器件就被转移到绝缘基底上；

（10）将制备好的P型和N型热电腿阵列，裁剪成所需要的形状；

（11）根据所需集成化微型薄膜热电器件形状以及集成方式，将其集成，封装；

倒入模具中的聚合物绝缘材料作为微型薄膜热电器件的绝缘基底，其材料为固化温度在RT-80℃的PMMA、环氧树脂、聚乙烯材料；

步骤（2）中贴合光刻胶模板到导电材料上时，采用热辊方式，温度为60-120℃。

2.如权利要求1所述的低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法，其特征在于：P型和N型热电腿的尺寸为10μm以上。

3.如权利要求1所述的低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法，其特征在于：光刻胶模板材料是干膜光刻胶，干膜光刻胶曝光所需的光源为200-450nm的低能紫外光源。

4.如权利要求1所述的低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法，其特征在于：导电材料为镀金硅片、不锈钢、铜、ITO、FTO、镀铜聚酰亚胺、镀金聚酰亚胺的导电材料。

5.如权利要求1所述的低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法，其特征在于：电化学沉积工艺采用的是脉冲电压或者脉冲电流电化学沉积。