[发明专利]电子封装件在审
| 申请号： | 201710753942.0 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109390306A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 何祈庆;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路重布 导电柱 电子封装件 线路重布层 电性连接 外部装置 电子件 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
电子元件，其具有相对的作用面与非作用面；
线路重布结构，其形成于该电子元件的作用面上，且电性连接该电子元件；
多个导电柱，其结合并电性连接该线路重布结构；
线路重布层，其结合并电性连接该多个导电柱，以令该导电柱一端连接该线路重布结构，且该导电柱的另一端连接该线路重布层；
包覆层，其结合至该电子元件上；以及
封装层，其结合至该包覆层上。
2.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
电子元件，其具有相对的作用面、非作用面及邻接该作用面与非作用面的侧面；
包覆层，其结合于该电子元件的侧面；
线路重布结构，其形成于该电子元件的作用面及该包覆层上，并电性连接该电子元件；
多个导电柱，其结合并电性连接该线路重布结构；
线路重布层，其结合并电性连接该多个导电柱，以令该导电柱一端连接该线路重布结构，且该导电柱的另一端连接该线路重布层；以及
封装层，其形成于该线路重布层上且包覆该包覆层、线路重布结构与该多个导电柱。
3.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该线路重布层结合多个导电元件，以外接电子装置。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该线路重布层用以结合该导电元件的线距至少为150um。
5.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该线路重布结构包含有电性连接该电子元件的线路层，且该线路层结合该些导电柱。
6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该线路层用以结合该导电柱的线距至少为100um。
7.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件还具有邻接该作用面与非作用面的侧面，且于该电子元件的侧面上接触形成有包覆层。
8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层直接接触该线路重布结构，以令该线路重布结构结合于该电子元件的作用面及该包覆层上。
9.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层还形成于该电子元件的非作用面上。
10.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该封装层还形成于该线路重布层上以包覆该包覆层。
11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该封装层还形成于该电子元件的非作用面上。
12.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该封装层直接接触该包覆层。
13.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的非作用面或该包覆层的顶面外露出该封装层的上表面。
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