[发明专利]一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及材料领域，尤其涉及一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料。

背景技术

目前，随着LED技术的快速发展，LED封装材料也随之发展迅猛，现有的 LED 封装材料主要是陶瓷、玻璃复合系和微晶玻璃系，然而其存在着不足之处在于玻璃熔制能耗高、成本高，而且不适合大批量的进行生产，造成制造工艺复杂、成本高；且出光效果不理想。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料。

为解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案来实现：一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料，其由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：10-20份Nano-MgO、5-10份Cr₂O₃、5-20份Ba（OH）₂、4-12份NaOH、5-8份KOH、3-4份Al（OH）₃、8-10份CuCl₂、50-90份蒙脱石纳米粉末、10-15份碳酸钙、7-9份麦饭石粉末、10-12份蛭石粉末。

优选地，上述的一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：10份Nano-MgO、5份Cr₂O₃、5份Ba（OH）₂、4份NaOH、5份KOH、3份Al（OH）₃、8份CuCl₂、50份蒙脱石纳米粉末、10份碳酸钙、7份麦饭石粉末、10份蛭石粉末。

优选地，上述的一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：20份Nano-MgO、10份Cr₂O₃、20份Ba（OH）₂、12份NaOH、8份KOH、4份Al（OH）₃、10份CuCl₂、90份蒙脱石纳米粉末、15份碳酸钙、9份麦饭石粉末、8份蛭石粉末。

优选地，上述的一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：12份Nano-MgO、7份Cr₂O₃、10份Ba（OH）₂、6份NaOH、6份KOH、3份Al（OH）₃、8份CuCl₂、70份蒙脱石纳米粉末、12份碳酸钙、7份麦饭石粉末、5份蛭石粉末。

优选地，上述的一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：15份Nano-MgO、8份Cr₂O₃、15份Ba（OH）₂、10份NaOH、7份KOH、3.5份Al（OH）₃、9份CuCl₂、75份蒙脱石纳米粉末、12.5份碳酸钙、8份麦饭石粉末、5份蛭石粉末。

本发明的用于封装的LED陶瓷封装材料的制造成本较低，材料分布性能优异，各组分的调配合理，用上述组分调配而成的成品的反射率曲线峰值调节的波长接近400nm，其在紫外线区有一个强烈的吸收峰，该吸收峰与人眼的视觉特性相吻合，可以提高LED材料的出光效率。使用本发明所提供的上述组分配方制备而成的LED陶瓷封装材料具有巨大的经济效益，可以大批量来生产成品；具有潜在的大规模推广应用前景。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明作进一步描述。

实施例1本发明一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料，由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：10份Nano-MgO、5份Cr₂O₃、5份Ba（OH）₂、4份NaOH、5份KOH、3份Al（OH）₃、8份CuCl₂、50份蒙脱石纳米粉末、10份碳酸钙、7份麦饭石粉末、10份蛭石粉末。