[发明专利]一种贴装方法和电路板

说明书

本发明提供了一种贴装方法和电路板。所述方法包括：在柔性电路板的芯片贴装区域进行开孔处理，得到穿通所述柔性电路板的第一灌胶孔；在补强板上对应所述第一灌胶孔的位置进行开孔处理，得到穿通所述补强板的第二灌胶孔；将所述补强板贴装在所述柔性电路板的背面，并且所述第二灌胶孔对准所述第一灌胶孔；在所述芯片与所述柔性电路板之间的缝隙四周涂布密封胶，以使所述芯片与所述柔性电路板之间形成密闭空间；将所述柔性电路的背面翻转朝上；将填充胶从所述第一灌胶孔和第二灌胶孔注入到所述芯片与所述柔性电路板之间的密闭空间。本发明采用填充胶倒灌的方式，可以保证填胶量和填胶效果，使芯片中间填充效果更好。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种贴装方法和电路板。

背景技术

通常FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)板制作会在SMT(Surface MountTechnology，表面组装技术)完成后在芯片的四周点涂填充胶水，填充胶水通过毛吸现象会渗透到芯片与柔性电路板之间。填充胶水的主要作用是防止水汽等腐蚀液体进入芯片与柔性电路板之间腐蚀焊盘，避免芯片从柔性电路板上脱落。另外，填充胶水填充了芯片与柔性电路板之间的缝隙，使柔性电路板对芯片的支撑为整面材料而不是几个锡柱，也可以增加芯片对外界的冲击承受能力。但是现有的利用毛吸现象的点胶方式，填充胶水在芯片与柔性电路板之间的填充效果都比较差的，填充效果不饱满，导致芯片的防护能力不到位。

发明内容

本发明实施例提供一种贴装方法和电路板，以解决现有点胶方式，填充胶水在芯片与柔性电路板之间填充不饱满，导致芯片的防护能力不到位的问题。

依据本发明实施例的一方面，提供了一种贴装方法，所述方法包括：

在柔性电路板的芯片贴装区域进行开孔处理，得到穿通所述柔性电路板的第一灌胶孔；

在补强板上对应所述第一灌胶孔的位置进行开孔处理，得到穿通所述补强板的第二灌胶孔；

将所述补强板贴装在所述柔性电路板的背面，并且所述第二灌胶孔对准所述第一灌胶孔；

将所述芯片贴装到所述柔性电路板正面的焊盘上；

在所述芯片与所述柔性电路板之间的缝隙四周涂布密封胶，以使所述芯片与所述柔性电路板之间形成密闭空间；

将所述柔性电路的背面翻转朝上；

将填充胶从所述第一灌胶孔和第二灌胶孔注入到所述芯片与所述柔性电路板之间的密闭空间。

依据本发明实施例的另一方面，提供了一种电路板，所述电路板包括柔性电路板、补强板、芯片、密封胶和填充胶；

所述芯片贴装在所述柔性电路板正面的焊盘上，所述补强板贴装在所述柔性电路板背面对应芯片的位置；

所述柔性电路板在芯片贴装区域设置有穿通的第一灌胶孔，所述补强板对准所述第一灌胶孔的位置设置有穿通的第二灌胶孔；

所述芯片的边缘与所述柔性电路板之间的缝隙涂布有所述密封胶，使得所述芯片与所述柔性电路板之间形成密闭空间；

所述密闭空间以及所述第一灌胶孔和第二灌胶孔中填充有所述填充胶。

依据本发明实施例，采用填充胶倒灌的方式使填充胶从补强板上的第二灌胶孔和柔性电路板上的第一灌胶孔灌入柔性电路板与芯片之间的缝隙，填充胶由于重力作用可填充满柔性电路板与芯片之间的密闭空间，不会因为毛吸现象减少而减少填充的胶量，可以保证填胶量和填胶效果，使芯片中间填充效果更好。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明