[发明专利]片式电阻器

权利要求书

1.一种用于制造片式电阻器的方法，包括以下步骤：

制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板；

在该绝缘基板上以与这些水平狭缝交叉的方形图案施用导电糊料；

烧制该导电糊料以形成前电极；

在该绝缘基板上施用电阻器糊料以桥接这些前电极；

烧制该电阻器糊料形成电阻器层；

在这些电阻器层上形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率；并且

在这些竖直狭缝和水平狭缝处分裂该绝缘基板以形成片式电阻器；

其中该导电糊料包括（i）包含附聚金属粉末的导电粉末，其中该附聚金属粉末的粒径D50为3-12 mm，并且该附聚金属粉末的比表面积（SA）为3.1-8.0 m²/g，（ii）玻璃料和（iii）有机载体。

2.如权利要求1所述的方法，其中该绝缘基板是陶瓷基板，并且厚度为0.1-2 mm。

3.如权利要求1所述的方法，其中在烧制该导电糊料的步骤中，该烧制峰值温度为700-950°C，在烧制该电阻器糊料的步骤中，该烧制峰值温度为700-950°C。

4.如权利要求1所述的方法，其中这些修整槽通过激光形成，该附聚金属粉末的振实密度为0.5-2.5 g/cm³。

5.如权利要求1所述的方法，其中该附聚金属粉末的金属选自金、银、铂、钯、其合金中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的方法，其中该导电粉末进一步包含附加金属粉末，其中该附加金属粉末的粒径D50为0.8-3 mm，并且该附加金属粉末的比表面积（SA）为1.5-5.0 m²/g，该导电粉末为40-80重量百分比（wt.%），该玻璃料为3-14 wt%，并且该有机载体为10-69 wt.%，其中该wt.%是基于该导电糊料的重量。