[发明专利]连接器

权利要求书

1.一种连接器，用以安装于一电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体，其底面面向所述电路板；

多个第一端子及多个第二端子，每一所述第一端子具有固设于所述绝缘本体的一第一固定部及自所述第一固定部弯折延伸且露出所述绝缘本体底面的一第一焊接部，每一所述第二端子具有固设于所述绝缘本体的一第二固定部及自所述第二固定部弯折延伸且露出所述绝缘本体底面的一第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部均以表面安装方式焊接于所述电路板，多个所述第一焊接部与多个所述第二焊接部在横向方向上呈四排设置，多个所述第一焊接部分布于外两排，多个所述第二焊接部分布于内两排，所述第一焊接部的底面具有一最低点，外两排所述第一焊接部的所述最低点定义一平面，所述第二焊接部位于所述平面上方。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述第一焊接部与所述第二焊接部相对所述平面倾斜设置。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：外两排所述第一焊接部彼此背离延伸，内两排所述第二焊接部彼此相向延伸。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于：在横向方向上相邻两排的所述第一焊接部与所述第二焊接部位于同一倾斜面。

5.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有在横向方向上相对设置的二外壁面，自所述外壁面凹设形成一缺槽，所述缺槽向下贯穿所述绝缘本体的底面，所述最低点与所述缺槽上下对应设置。

6.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述电路板的上表面设有相等厚度的多个软性焊料与所述第一焊接部、所述第二焊接部对应导接，在所述连接器焊接于所述电路板前，所述第二焊接部的底面具有一最高点，所述最高点与所述最低点之间的高度差小于所述软性焊料的厚度。

7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于：所述最高点与所述最低点之间的高度差小于或等于0.1mm。

8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述电路板的上表面设有多个第一软性焊料与多个第二软性焊料，所述第一软性焊料与所述第一焊接部导接，所述第二软性焊料与所述第二焊接部导接，所述第二软性焊料的厚度大于所述第一软性焊料的厚度。

9.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：当所述连接器安装于所述电路板上时，所述第一焊接部弹性抵接于所述电路板。

10.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有自其底面向下凸伸形成的多个过压凸块，所述第一焊接部至少部分低于所述过压凸块的底面。

11.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有沿一纵长方向延伸的一插槽，纵长方向垂直于横向方向，所述插槽的相对两侧各分布有一排所述第一焊接部与一排所述第二焊接部，多个所述第一端子与多个所述第二端子分别设于所述插槽的相对两侧，所述第一端子具有设于所述第一固定部上端的一第一接触部，所述第二端子具有设于所述第二固定部上端的一第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部凸伸入所述插槽。

12.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述第一焊接部自所述第一固定部的下端朝远离所述插槽的方向斜向下延伸，所述第二焊接部自所述第二固定部的下端朝向所述插槽的方向斜向下延伸。

13.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述插槽同一侧的所述第一端子与所述第二端子在纵长方向上交错设置。

14.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述插槽两侧的所述第一接触部在横向方向上具有一第一间隙，所述插槽两侧的所述第二焊接部在横向方向上具有一第二间隙，所述第一间隙小于所述第二间隙。