[发明专利]一种超薄面形光源结构在审
申请号: | 201710745791.4 | 申请日: | 2017-08-26 |
公开(公告)号: | CN107355691A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 敬波 | 申请(专利权)人: | 重庆门里科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V9/08;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
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地址: | 401120 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄面 光源 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种超薄面形光源结构,属于照明领域。
背景技术
目前,LED光源已在照明领域广泛应用,带来了巨大的能源效益和经济效益。但现有的LED光源结构存在一些不足,例如为达到较好的混光照明效果,产品体积厚重,占用空间大,使用场景受限。虽然可以通过增加灯珠排布密度或使用二次透镜降低混光对厚度的要求,但现有结构仍在超薄应用设计中存在较大瓶颈,且生产工艺复杂,良品率低,成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄面形光源结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种超薄面形光源结构,包括基板层,所述基板层上方设置有扩散层,基板层与扩散层之间设置有无底衬LED芯片。
作为本发明进一步的方案:所述扩散层上表面或下表面或上下表面开设有散光结构。
作为本发明再进一步的方案:所述无底衬LED芯片除底面外的另外五个面上覆盖有荧光层。
作为本发明再进一步的方案:所述无底衬LED芯片采用正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。
作为本发明再进一步的方案:所述无底衬LED芯片均匀排布在基板层上。
作为本发明再进一步的方案:所述无底衬LED芯片电气连接于基板层上。
作为本发明再进一步的方案:所述基板层上表面设置有反光层。
作为本发明再进一步的方案:所述基板层为玻纤板、铝基板或柔性板。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本文所述的一种超薄面形光源结构,采用了无底衬的无底衬LED芯片作为点光源直接装载于基板上的方式,增加了点光源的发射角度,减小了点光源的间隙要求,并且在基板上按均匀有序的方式排置点光源,通过合理设置与混光高度空间相关的点光源间隙,使得点光源在扩散层入光面上的投射光斑重合,在不采用光学透镜或散光器件的情况下实现较好的混光均匀性,并通过调节点光源和荧光层的参数实现同一光源呈现不同颜色的效果,最终实现可调色面形光源的超薄设计的同时还可简化结构和降低整体成本。
附图说明
图1为本文实施例1的剖面结构示意图;
图2为本文实施例1的立体结构示意图;
图3为本文实施例2的立体结构示意图。
图中:1-基板层、2-扩散层、3-无底衬LED芯片、3a-暖白光、3b-冷白光、4-荧光层。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-3,一种超薄面形光源结构,包括基板层1,所述基板层1上方设置有扩散层2,在扩散层2与基板层1之间设置有一系列无底衬的点光源布置于基板层1上,基板层1与扩散层2之间设置有无底衬LED芯片3。
所述扩散层2上表面或下表面或上下表面开设有散光结构。
所述无底衬LED芯片3除底面外的另外五个面上覆盖有荧光层4。
所述无底衬LED芯片3采用正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。
所述无底衬LED芯片3均匀排布在基板层1上。
所述无底衬LED芯片3电气连接于基板层1上。
所述基板层1上表面设置有反光层。
所述基板层1为玻纤板、铝基板或柔性板。
本发明的工作原理是:本发明中扩散层2上表面可直接作为用户可视的外观面,散光结构为现有结构,再次不作赘述,无底衬LED芯片3除底面外的另外五个面上覆盖有荧光层4,该荧光层4用于调节光颜色及显色指数,所述无底衬LED芯片3及所述荧光层4组合后可发出不同颜色的光,上述组合可为单色相邻均匀排布或多色交替均匀排布,无底衬LED芯片3作为任一相同颜色光源时,其排布满足L≤2H*tanα,其中,L为相邻LED光源发光中心点之间的距离,H为LED光源的发光表面与扩散层入光面之间的距离,α为芯片光能量发射轴向角,无底衬LED芯片3可达到160°以上的大发光角度,反光层反射率较高。
实施例1
本实施例中,如图1所示,基板层1上设置有电气线路以连接和驱动控制点光源3,其选用0.6mm厚度的双面玻纤电路板,同时其表面设置有高反射率的反光层,使得未透过扩散层2的折返光线可被重复利用,以提高光效。
其中,扩散层2选用1mm厚度的PC材料制作,其上表面直接作为用户可视的外观层,扩散层2下表面为带有微型光学结构的雾面入射面,进一步增强混光效果,减小混光高度要求。
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