[发明专利]一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端。所述方法包括：在初始印刷电路板上压合印刷电路基板；在所述印刷电路基板的介质层内制作金属层；所述金属层压合所述初始印刷电路板的线路；在制作金属层后的印刷电路基板上，制作压合所述金属层的线路，形成目标印刷电路板。根据本发明实施例，降低了印刷电路板在采用大电流充电时的发热功耗，解决现有技术的印刷电路板升温过快的问题。

技术领域

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端。

背景技术

手机、平板电脑等移动终端内装配的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板通过表面及内部的互连线路实现各个电子部件之间的电气连接，是所有电子部件的载体。

目前，移动终端用于充电的PCB板上的线路均为铜材质，铜材质的电阻率较大，因此PCB的充电回路的电阻阻抗也较大，导致移动终端在采用大电流充电时温度迅速升高，过快的升温可能会造成电子部件异常。而且，也会影响用户的使用体验。

因此，现有技术中的印刷电路板制作方法存在着升温过快的问题。而且，还存在影响用户体验的问题。

发明内容

本发明提供了一种印刷电路板的制作方法、一种印刷电路板及移动终端，以解决现有技术中的印刷电路板制作方法存在着升温过快的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，所述方法包括：

在初始印刷电路板上压合印刷电路基板；

在所述印刷电路基板的介质层内制作金属层；所述金属层压合所述初始印刷电路板的线路；

在制作金属层后的印刷电路基板上，制作压合所述金属层的线路，形成目标印刷电路板。

第二方面，本发明实施例还提供了一种印刷电路板的制作方法，所述方法包括：

在初始印刷电路板上压合印刷电路基板；

在所述印刷电路基板制作第一金属层；

在制作第一金属层后的印刷电路基板上压合介质层；

在压合所述印刷电路基板的第一金属层的介质层制作第二金属层；所述第二金属层压合所述第一金属层；

在制作第二金属层后的介质层上制作压合所述第二金属层的线路，形成目标印刷电路板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种印刷电路板，包括：

初始印刷电路板；

压合在所述初始印刷电路板上的印刷电路基板；

所述印刷电路基板的介质层内制作的金属层，所述金属层压合所述初始印刷电路板的线路；

在制作金属层后的印刷电路基板上制作的压合所述金属层的线路。

第四方面，本发明实施例还提供了一种印刷电路板，包括：

初始印刷电路板；

压合在所述初始印刷电路板上的印刷电路基板；

在所述印刷电路基板制作的第一金属层；

在制作所述第一金属层后的印刷电路基板上压合的介质层；

在压合所述印刷电路基板的第一金属层的介质层制作的第二金属层；所述第二金属层压合所述第一金属层；

在制作第二金属层后的介质层上制作的压合所述第二金属层的线路。

第五方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述第三方面或第四方面中所涉及的印刷电路板。