[发明专利]一种能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法有效
申请号: | 201710743679.7 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107470744B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 鲁艳红;张茂龙;孙志远 | 申请(专利权)人: | 上海电气核电设备有限公司 |
主分类号: | B23K9/04 | 分类号: | B23K9/04;B23K9/18;B23K9/23;B23K9/235 |
代理公司: | 31249 上海信好专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱成之 |
地址: | 201306 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有效 防止 合金 界面 剥离 焊接 方法 | ||
1.一种能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法,其特征在于,该焊接方法用于在第一合金表面堆焊若干第二合金堆焊层,其包含:
步骤1,在第一合金表面,采用第二合金,通过埋弧自动焊堆焊第1堆焊层;其中,焊接的电流范围为500-600A,电压范围26-29V,焊接速度180-250mm/min;
步骤2,通过手工焊堆焊第2-n堆焊层,其中n取2-4,焊接的电流范围为80-100A,电压范围20-30V,焊接速度50-90mm/min;
步骤3,通过埋弧自动焊堆焊其余堆焊层。
2.如权利要求1所述的能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法,其特征在于,在保证焊缝成型的基础上,第1堆焊层堆焊的电流达到或趋向于电流下限。
3.如权利要求1所述的能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法,其特征在于,该方法还包含:
在步骤1之后且步骤2之前,对第1堆焊层表面进行打磨工艺。
4.如权利要求1所述的能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法,其特征在于,第2-n堆焊层的总厚度不低于3mm。
5.如权利要求1所述的能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法,其特征在于,第二合金堆焊层的总层数不小于10层,第二合金堆焊层的总厚度不小于30mm。
6.如权利要求1所述的能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法,其特征在于,步骤3焊接的电流范围为500-800A,电压范围26-29V,焊接速度100-200mm/min。
7.如权利要求1所述的能有效防止异种合金界面剥离的焊接方法,其特征在于,第一合金为低合金钢,第二合金为不锈钢或镍基合金。
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