[发明专利]基板支撑组件及导热基底

说明书

本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。

本申请是申请日为2014年5月6日、申请号为201480021725.7、名称为“具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的实施例一般涉及具有含有最小串扰的多个热隔离区的静电夹盘。

背景技术

静电夹盘被用于在处理期间支撑基板。静电夹盘的一个功能是调节所支撑的基板的温度。为便于这种温度调节，静电夹盘可具有多个不同区，且每个区可被调谐到不同温度。然而，传统的静电夹盘可展示出各个区之间的显著串扰。在示例中，假设在静电夹盘中存在两个相邻区，其中第一区被加热到15℃而第二区被加热到25℃。由于邻近于第二区，这两个区之间的串扰可导致第一区的相对较大部分实际上具有大于15℃的温度。由传统的静电夹盘所展示出的串扰程度会对某些应用太高。

发明内容

本发明提供一种基板支撑组件，包括：陶瓷定位盘；以及导热基底，所述导热基底具有与所述陶瓷定位盘的下表面接合的上表面，其中所述导热基底包括：多个热区；以及多个热隔离器，所述多个热隔离器从所述导热基底的所述上表面朝向所述导热基底的下表面延伸，其中所述多个热隔离器中的每一个提供在所述导热基底的所述上表面处的所述多个热区中的两个热区之间的一定程度的热隔离，其中所述多个热隔离器中的第一热隔离器具有与所述多个热隔离器中的第二热隔离器不同的深度。

本发明还提供一种用于静电夹盘的导热基底，所述导热基底包括：多个近似同心的热区；以及多个热隔离器，所述多个热隔离器从所述导热基底的上表面朝向所述导热基底的下表面延伸，其中所述多个热隔离器中的每一个提供在所述导热基底的所述上表面处的所述多个热区中的两个热区之间的一定程度的热隔离，并且其中所述多个热隔离器中的第一热隔离器的至少一部分具有与所述多个热隔离器中的第二热隔离器的至少一部分不同的深度。

附图说明

在附图的以下各图中通过示例的方式，而非通过限制的方式来说明本发明，在附图中相同的参考标号代表相同元件。应当注意的是，在本公开中对“一(an)”或“一个(one)”实施例的不同参考不一定是对同一实施例的参考，且这样的参考表示至少一个。

图1绘示了处理腔室的一个实施例的截面图。

图2绘示了静电夹盘的一个实施例的横截面侧视图。

图3是示出了一些示例静电夹盘的热区之间的串扰的曲线图。

图4是根据一个实施例的静电夹盘的俯视图。

图5是根据一个实施例的静电夹盘的仰视图。

图6是根据一个实施例的静电夹盘的横截面侧视图。

图7是静电夹盘组件堆栈的横截面侧视图。

图8示出了根据本发明的实施例的用于制造静电夹盘的工艺。

具体实施方式

本文中所描述的是具有导热基底(亦被称为冷却板)的静电夹盘，该导热基底具有彼此近似热隔离的多个热区。不同的热区被热隔离器(亦被称为断热器)分开，这些热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸。可用硅氧树脂、真空、或其他隔热材料来填充这些热隔离器。替代地，这些热隔离器可与大气相通。相比于传统的静电夹盘，这些热隔离器将静电夹盘的热区之间的串扰减少50％那么多。