[发明专利]光学元件的制作方法及光学感应装置有效
| 申请号: | 201710741766.9 | 申请日: | 2017-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN108960021B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 吴志彦;何政达;吴建宏 | 申请(专利权)人: | 胜薪科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G02B3/00 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 元件 制作方法 感应 装置 | ||
1.一种光学元件的制作方法,其特征在于,包括:
形成一微透镜层,其中所述微透镜层包括至少一微透镜与一第一基底,且所述至少一微透镜设置于所述第一基底的一表面;
形成一微型光通道层,其中所述微型光通道层包括至少一微型光通道与一第二基底,且所述至少一微型光通道设置于所述第二基底的第一表面;
进行一接合制程,以所述第一基底的所述表面面对所述第二基底的所述第一表面的方式,使所述微透镜层接合至所述微型光通道层上,使得所述至少一微透镜与所述至少一微型光通道在垂直于所述第二基底的所述第一表面的一垂直投影方向上互相对应;以及
在所述接合制程完成后,移除所述微透镜层中的所述第一基底。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述形成所述微透镜层的步骤包括:
提供所述第一基底;
于所述第一基底的所述表面形成一凹槽;
于所述凹槽及所述第一基底的所述表面上共形地形成一第一膜层;以及
于所述第一膜层上形成一第二膜层,其中所述第二膜层填满所述凹槽以形成所述至少一微透镜,且所述第二膜层的材料包括低折射率系数材料。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,还包括:在移除所述微透镜层中的所述第一基底之后,移除所述第一膜层。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述形成所述微透镜层包括:
提供所述第一基底;
于所述第一基底的所述表面形成一凹槽;以及
于所述凹槽及所述第一基底的所述表面上形成多个第一膜层,其中所述多个第一膜层填满所述凹槽以形成所述至少一微透镜,且所述多个第一膜层的材料包括高折射率系数材料。
5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述形成所述微型光通道层包括:
提供所述第二基底;以及
于所述第二基底的所述第一表面进行一深蚀刻制程,以形成所述至少一微型光通道。
6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,还包括:在进行所述接合制程之后,对相反于所述第一表面的所述第二基底的第二表面进行一薄化制程,以暴露出所述至少一微型光通道并使得所述至少一微型光通道贯穿所述第二基底,其中所述薄化制程在移除所述微透镜层中的所述第一基底之前进行,或在移除所述微透镜层中的所述第一基底之后进行。
7.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述形成所述微型光通道层的步骤还包括:
在所述深蚀刻制程之后,提供一承载基底,并将所述第二基底的所述第一表面与所述承载基底接合;
对相反于所述第一表面的所述第二基底的第二表面进行一薄化制程,以暴露出所述至少一微型光通道并使得所述至少一微型光通道贯穿所述第二基底;以及
移除所述承载基底。
8.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,还包括:在移除所述微透镜层中的所述第一基底之后,在所述第二基底于所述垂直投影方向上的两侧表面分别形成一图案化抑光镀膜,其中所述图案化抑光镀膜暴露出所述至少一微透镜或所述至少一微型光通道。
9.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述至少一微型光通道的一侧壁具有一环状纹路,且所述环状纹路的一剖面形状包括一扇贝性。
10.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述至少一微型光通道的一深宽比范围为0.5至50。
11.根据权利要求1所述的制作方法,所述第一基底包括一玻璃基底,所述第二基底包括一矽晶圆。
12.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述微透镜层包括多个微透镜,所述多个微透镜是以阵列方式设置于所述第一基底的所述表面,而所述微型光通道层包括多个微型光通道,且所述多个微型光通道是以阵列方式设置于所述第二基底的所述第一表面。
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