[发明专利]一种超薄微波组件及热管散热装置

权利要求书

1.一种超薄微波组件，其特征在于，包括组件盒体（210）、发热源（220）、组件盖板（230）和热管散热装置（100）；

所述组件盒体（210）为具有开口的箱型结构，所述发热源（220）安装在组件盒体（210）内，所述组件盖板（230）设于所述开口上且将所述发热源（220）封装在所述组件盒体（210）内；

所述热管散热装置（100）安装在组件盒体（210）上，所述热管散热装置（100）包括壳体（110）和热管（120），所述热管（120）安装在所述壳体（110）内且所述壳体（110）增加所述热管（120）的强度，所述壳体（110）安装在组件盒体（210）上；

所述壳体（110）包括散热底板（111）和散热盖板（112）；

所述散热底板（111）上开设有用于容纳所述热管（120）的热管凹槽（111b），所述散热盖板（112）设于所述热管凹槽（111b）的开口上且将所述热管（120）封装在所述散热底板（111）内；

所述散热底板（111）通过固定件安装在所述组件盒体（210）上；

热管（120）为超薄热管；

所述散热底板（111）一端的边沿设有散热端面（111a），所述散热端面（111a）是一个热接口，所述热管散热装置（100）中的发热源产生的热量通过散热底板（111）传导至所述散热端面（111a），并通过所述散热端面（111a）向外散热。

2.根据权利要求1所述一种超薄微波组件，其特征在于，沿所述散热底板（111）的周边均匀开设多个用于螺钉（300）穿过的连接孔（111c），所述螺钉（300）穿过所述连接孔（111c）将所述散热底板（111）固定在所述组件盒体（210）上。

3.根据权利要求1所述一种超薄微波组件，其特征在于，所述热管散热装置（100）、组件盒体（210）分别在相接触的接触面上涂设有导热硅脂。

4.一种热管散热装置，用于超薄微波组件（200）的散热，其特征在于，所述热管散热装置（100）包括壳体（110）和热管（120），所述热管（120）为超薄热管，所述热管（120）安装在所述壳体（110）内且所述壳体（110）增加所述热管（120）的强度,所述壳体（110）安装在所述超薄微波组件（200）上;

所述壳体（110）包括散热底板（111）和散热盖板（112）；

所述散热底板（111）上开设有用于容纳所述热管（120）的热管凹槽（111b），所述散热盖板（112）设于所述热管凹槽（111b）的开口上且将所述热管（120）封装在所述散热底板（111）内；

所述散热底板（111）通过固定件安装在所述超薄微波组件（200）上；

所述散热底板（111）一端的边沿设有散热端面（111a），所述散热端面（111a）是一个热接口，所述热管散热装置（100）中的发热源产生的热量通过散热底板（111）传导至所述散热端面（111a），并通过所述散热端面（111a）向外散热。

5.根据权利要求4所述一种热管散热装置，其特征在于，沿所述散热底板（111）的周边均匀开设多个用于螺钉（300）穿过的连接孔（111c），所述螺钉（300）穿过所述连接孔（111c）将所述散热底板（111）固定在所述超薄微波组件（200）上。

6.根据权利要求4所述一种热管散热装置，其特征在于，所述热管散热装置（100）、超薄微波组件（200）分别在相接触的接触面上涂设有导热硅脂。