[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201710740981.7 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107799269B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 大仓辽;胜田瑞穗;石田康介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 青炜;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其中,具备:
主体,其包括在层叠方向上层叠的多个绝缘体层;
1次线圈,其配置于所述主体内,且包括1个以上的1次线圈导体层;
2次线圈,其配置于所述主体内,且包括1个以上的2次线圈导体层;以及
3次线圈,其配置于所述主体内,且包括1个以上的3次线圈导体层,
所述多个绝缘体层包括:第一绝缘体层,其包括由所述1次线圈导体层与所述2次线圈导体层所夹持的部分;第二绝缘体层,其包括由所述2次线圈导体层与所述3次线圈导体层所夹持的部分;以及第三绝缘体层,其包括由所述3次线圈导体层与所述1次线圈导体层所夹持的部分,
所述第一绝缘体层、所述第二绝缘体层以及所述第三绝缘体层中存在介电常数与其他绝缘体层的介电常数不同的绝缘体层,
所述电子部件还具备:
第一外部电极,其与所述1次线圈的一端电连接;
第二外部电极,其与所述2次线圈的一端电连接;以及
第三外部电极,其与所述3次线圈的一端电连接,
所述第一外部电极、所述第二外部电极以及所述第三外部电极在所述主体的一面,沿与所述层叠方向正交的规定方向依次排列,
所述第三绝缘体层的介电常数与所述第一绝缘体层的介电常数以及所述第二绝缘体层的介电常数不同。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,还具备:
第四外部电极,其与所述1次线圈的另一端电连接;
第五外部电极,其与所述2次线圈的另一端电连接;以及
第六外部电极,其与所述3次线圈的另一端电连接,
所述第四外部电极、所述第五外部电极以及所述第六外部电极在所述主体的一面,沿所述规定方向依次排列,
所述1次线圈的从所述第一外部电极朝向所述第四外部电极的卷绕方向、所述2次线圈的从所述第二外部电极朝向所述第五外部电极的卷绕方向以及所述3次线圈的从所述第三外部电极朝向所述第六外部电极的卷绕方向全部相同。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
所述1个以上的1次线圈导体层包括n个串联1次线圈导体层以及一个并联1次线圈导体层,
所述1个以上的2次线圈导体层包括n个2次线圈导体层,
所述1个以上的3次线圈导体层包括n个3次线圈导体层,
所述并联1次线圈导体层相对于所述n个串联1次线圈导体层中的规定的串联1次线圈导体层以并联的方式电连接,
所述第三绝缘体层包括第四绝缘体层,该第四绝缘体层包括由所述3次线圈导体层与所述并联1次线圈导体层所夹持的部分,其中n为自然数。
4.根据权利要求3所述的电子部件,其中,
所述串联1次线圈导体层、所述2次线圈导体层以及所述3次线圈导体层逐个从所述层叠方向的一侧向另一侧依次排列而成的线圈导体层群配置为从所述层叠方向的一侧向另一侧排列n个,
所述并联1次线圈导体层相对于设置于最靠所述层叠方向的另一侧的规定的所述3次线圈导体层,设置于该层叠方向的另一侧。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其中,
所述并联1次线圈导体层与所述规定的3次线圈导体层之间的所述层叠方向上的间隔大于在所述n个线圈导体层群中在所述层叠方向上相邻的线圈导体层之间的间隔。
6.根据权利要求4或5所述的电子部件,其中,
在所述n个线圈导体层群中在所述层叠方向上相邻的线圈导体层之间的间隔是均等的。
7.根据权利要求6所述的电子部件,其中,
在从所述层叠方向观察时,所述并联1次线圈导体层与所述规定的串联1次线圈导体层为相同的形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710740981.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:加工强度低的矽钢片
- 下一篇:线圈元器件的端子用板材以及电子元件的制造方法