[发明专利]一种扇出型封装器件

权利要求书

1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述器件包括：

封装基板，所述封装基板包括玻璃基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；

芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，

所述封装基板还包括第二再布线层，所述第二再布线层设置于所述焊盘之上且电连接所述焊盘。

3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，

所述玻璃基层背对所述焊盘的一侧形成有通孔，所述通孔的位置对应所述焊盘的位置，以使得所述第一再布线层通过所述通孔与所述焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，

所述通孔通过激光或者蚀刻或者光刻的方法形成；

其中，所述激光方法形成的所述通孔的截面为矩形，所述蚀刻方法形成的所述通孔的截面为弧形，所述光刻方法形成的所述通孔的截面为矩形。

5.根据权利要求1所述器件，其特征在于，所述玻璃基层的所述焊盘的一侧除包括第二再布线层，所述器件还包括：

第一钝化层，设置于所述玻璃基层的所述焊盘一侧和所述第二再布线层之间，且所述第一钝化层对应所述焊盘的位置形成有第一开口；

第一种子层，设置于所述第一钝化层与所述第二再布线层之间；

其中，所述焊盘、所述第一种子层、所述第二再布线层电连接。

6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述玻璃基层的所述焊盘的一侧除包括第二再布线层外，所述第二再布线层背对所述玻璃基层的一侧还包括第三再布线层，所述器件进一步包括：

第一介电层，设置于所述第二再布线层与所述第三再布线层之间，且所述第一介电层上形成有第三开口；

第二种子层，设置于所述第一介电层与所述第三再布线层之间；

其中，所述第二再布线层、所述第二种子层、所述第三再布线层电连接。

7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，

所述芯片表面设置有金属凸点，所述芯片通过所述金属凸点与所述第三再布线层回流焊接；或者，

所述器件还包括第二钝化层，设置于所述第三再布线层背对所述玻璃基层的一侧，且所述第二钝化层形成有第五开口，所述芯片表面设置有金属凸点，所述芯片的所述金属凸点通过所述第五开口与所述第三再布线层回流焊接。

8.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述器件还包括：

塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述玻璃基层设置有所述焊盘的一侧。

9.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述玻璃基层背对所述焊盘的一侧除包括第一再布线层，所述器件还包括：

第三种子层，设置于所述玻璃基层背对所述焊盘的一侧和所述第一再布线层之间；

其中，第一再布线层、所述第三种子层、所述焊盘电连接。

10.根据权利要求9所述的器件，其特征在于，所述器件还包括：

第一阻挡层，设置于所述第一再布线层背对所述玻璃基层的一侧，且在所述第一阻挡层上形成第七开口；焊球，设置于所述第七开口内，且与所述第一再布线层电连接；或者，

第一阻挡层，设置于所述第一再布线层背对所述玻璃基层的一侧，且在所述第一阻挡层上形成第七开口；第四种子层，覆盖所述第七开口，且设置在所述第一阻挡层背对所述玻璃基层的一侧；球下金属层，设置于所述第四种子层背对所述玻璃基层的一侧；焊球，设置于所述球下金属层背对所述玻璃基层的一侧；其中，所述焊球、所述球下金属层、所述第四种子层、所述第一再布线层电连接。