[发明专利]一种导风罩

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品散热设备技术领域，尤其涉及一种导风罩。

背景技术

目前大部分采用风冷强制散热的服务器或台式机或电控箱内部都设计有导风罩，导风罩的作用主要是将系统的风流集中吹向温度更高、需要更多风量来散热的部件或区域。

以服务器为例，现有的导风罩都是安装在主板上，对风流进行集中或分流，以达到合理分配风量，提高散热效果的目的。导风罩在靠近元器件附件才开始对风流进行分配，当需要对风流进行集中导向时，受限于空间因素，导风罩只能实现左右两个方向的风流集中，对风流的集中作用不佳，影响散热效果。

目前在带有中背板的服务器系统内，中背板前后的风量分配主要通过中背板的开孔大小控制，风流经过中背板分配进入重要元器件及主板区域后，通过PCB区域内的导风罩进行导向和分配。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：此导风罩仅能分配已通过中背板开孔的风流，风量有限，散热效果不佳；另外现有导风罩一般卡接在主板上，通过主板上的开孔进行限位，占用大量主板空间，不利于主板布线；中背板一般开孔和连接器较多，开孔的大小和位置受到的限制较多，如果仅依靠中背板的开孔进行风量分配可实现性较差；风流经过中背板进入主板区域后，因为主板区域本身器件较为密集，导风罩的可扩展空间和导风效果都会受到很大限制。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，研制一种导风罩，该导风罩导风量大，散热效果好，且不占用主板空间、不受主板空间限制。

本发明解决技术问题的技术方案为：一方面，本发明的实施例提供了一种导风罩，包括导风罩主体，所述导风罩主体设置在中背板上。导风罩主体固定在中背板上，不占用主板的空间，充分利用了中背板与风扇之间的空白空间。一般带有中背板的服务器，重要部件如CPU的进风量受限于中背板的开孔大小，如果仅在PCB板端设计导风罩，可操作空间和收集到的风量都非常有限；而本发明设计的导风罩，在系统风流通过中背板开孔之前就对其进行了导向与集中，有效的解决了中背板开孔太小使重要部件风量太少的问题。

作为优化，所述导风罩主体为漏斗状，漏斗的大口朝向风扇。

作为优化，所述导风罩主体位于风扇与中背板之间。

作为优化，所述导风罩主体包括多块斜板，斜板板面风扇方向逐渐张开。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案具有如下优点或有益效果：

1.该导风罩不受限于主板与重要部件的空间限制位置，风流从风扇出来后就马上进行了风量的导向与分配，导风量大，散热效果好。

2.通过设置导风罩主体为漏斗状，真正的可以实现立体空间内各个方向的延伸，从而做到最大限度的集中风量，根据实际需要可以将漏斗形状尽量做大，以集中更多的风量吹向需要的区域。

附图说明

图1为有中背板服务器的横截面示意图。

图2为导风罩的一种实施例。

具体实施方式

为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。

图1、图2为本发明的一种实施例，如图所示，一种导风罩，包括导风罩主体1，所述导风罩主体1设置在中背板2上。导风罩主体1固定在中背板2上，不占用主板的空间，充分利用了中背板2与风扇3之间的空白空间。一般带有中背板2的服务器，重要部件4如CPU的进风量受限于中背板2的开孔大小，如果仅在PCB板端设计导风罩，可操作空间和收集到的风量都非常有限；而本发明设计的导风罩，在系统风流通过中背板2开孔之前就对其进行了导向与集中，有效的解决了中背板2开孔太小使重要部件4风量太少的问题。该导风罩不受限于主板与重要部件4的空间限制位置，风流从风扇3出来后就马上进行了风量的导向与分配，导风量大，散热效果好。

所述导风罩主体1为漏斗状，漏斗的大口朝向风扇3。通过设置导风罩主体1为漏斗状，真正的可以实现立体空间内各个方向的延伸，从而做到最大限度的集中风量，根据实际需要可以将漏斗形状尽量做大，以集中更多的风量吹向需要的区域。

所述导风罩主体1位于风扇3与中背板2之间。