[发明专利]一种PCB锥形孔制作方法在审

专利信息
申请号: 201710736716.1 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107396540A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 曾海强;陈志新;王孔祥;罗新权 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 锥形 制作方法
【权利要求书】:

1.一种PCB锥形孔制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)根据锥形孔大小选择锥形钻咀;

(2)根据客户要求锥形孔孔口孔径,计算下钻深度并将结果〈b=a/tg(r/2)〉写入锥形孔钻孔程式;a为锥形孔孔口半径,b为钻咀下钻深度,r/2为二分之一钻尖角角度;

(3)按常规钻孔流程顺序作业:a.安装垫木板→b.种销钉→c.上垫板→d.上待钻板→e.盖铝片贴胶纸→f.开启机器部件“香菇头”压住铝片→g.再盖冷冲板用胶纸贴牢;

(4)用万用表确认铝片与机台台面是导通的,并确保铝片与机台台面之间唯一联结导通处是“香菇头”;

(5)钻孔。

2.根据权利要求1所述的PCB锥形孔制作方法,其特征在于,步骤(1)中,钻咀尺寸比所钻孔径大0.2-0.5mm。

3.根据权利要求2所述的PCB锥形孔制作方法,其特征在于,步骤(1)中,钻咀尺寸比所钻孔径大0.3-0.4mm。

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