[发明专利]一种液晶显示屏和FPC的压合方法在审
申请号: | 201710735189.2 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN107357058A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 潘兴文 | 申请(专利权)人: | 重庆市福显电子科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 重庆信航知识产权代理有限公司50218 | 代理人: | 穆祥维 |
地址: | 404100 重庆市潼南县梓潼*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液晶显示屏 fpc 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示模块技术领域,具体涉及一种液晶显示屏和FPC的压合方法。
背景技术
LCM(Liquid Display Module,液晶显示模块)是将液晶显示屏、驱动电路、FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷线路板)、背光源等其它结构件装配在一起的组件。而液晶显示屏中液晶玻璃与驱动电路及FPC的机械连接和电气导通则为LCM生产的核心部分,其中液晶玻璃与FPC的生产工艺为FOG(Film On Glass)邦定工艺,即是将FPC搭载在玻璃面板上;而在FOG邦定工艺中,将会使用到ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电胶)材料。
传统的FOG邦定工艺主要包括以下三步:
1)ACF预贴:在液晶玻璃的ITO端子或FPC需要邦定的引脚处粘贴ACF;
2)预邦定:通过FOG邦定机上的辅助图像系统对FPC和液晶玻璃ITO端子的引脚进行对位,并进行预邦定形成初步的连接;
3)主邦定:在较高的温度和压力下,对预邦定好的LCM产品进行主邦定,通过ACF导电粒子的变形和绝缘层的破裂,实现FPC和液晶玻璃的电气连接,同时通过ACF胶在高温下的聚合硬化将FPC和液晶玻璃两种不同材料连接在一起以提供足够的机械连接强度。
但是,本发明的发明人经过研究发现,由于物体受热膨胀是一个基本物理特性,在FOG邦定工艺过程中,当进行主邦定时,高温的邦定压头首先接触到FPC,然后通过FPC将再将热量传导到ACF和玻璃基板,与此时玻璃基板所在平台的温度差异较大,由此会造成玻璃基板和FPC两者之间膨胀有差异。而当ACF固化以后,液晶玻璃和FPC之间的相对位置就固定下来,当主邦定结束以后,液晶玻璃和FPC冷却下来,由于FPC收缩的尺寸比液晶玻璃大,因而很容易导致液晶玻璃和FPC产生平面弯曲。目前,亟需对这一技术问题进行解决。
发明内容
针对现有FOG邦定工艺过程中存在的由于FPC收缩的尺寸比液晶玻璃大,很容易导致液晶玻璃和FPC产生平面弯曲的技术问题,本发明提供一种液晶显示屏和FPC的压合方法,该压合方法从减少液晶玻璃和FPC之间的温度差异来解决其平面弯曲问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用了如下的技术方案:
一种液晶显示屏和FPC的压合方法,包括以下步骤:
将待压合的液晶玻璃放入FOG邦定机台的基座上进行预加热;
在预加热后的液晶玻璃的端子部分贴附各向异性导电胶,并对贴附有各向异性导电胶的液晶玻璃进行再加热;同时,对FOG邦定机的压头进行预热;
将FPC需要邦定的引脚与液晶玻璃的引脚进行对位,并通过预热后的压头进行预邦定形成初步连接;
对压头再升温加压使各向异性导电胶中的导电粒子弹性变形和绝缘层破裂,将FPC压合在液晶玻璃上,完成FPC和液晶玻璃的主邦定处理。
与现有技术相比,本发明提供的液晶显示屏和FPC的压合方法,将待压合的液晶玻璃先放入FOG邦定机台的基座上进行预加热,其次在预加热后的液晶玻璃的端子部分贴附各向异性导电胶,并对贴附有各向异性导电胶的液晶玻璃进行再加热,由此在进行主邦定时,高温的邦定压头接触到FPC并通过FPC将热量传导到ACF和玻璃基板后,与此时玻璃基板所在平台的温度差异较小,因此能够减少玻璃基板和FPC两者之间的膨胀差异,即能够减少液晶玻璃和FPC在主邦定过程中的温度差,实现了在FOG邦定工艺过程中FPC收缩尺寸与液晶玻璃基本保持一致,降低了液晶玻璃和FPC产生平面弯曲的问题。
进一步,所述将待压合的液晶玻璃进行预加热以及贴附有各向异性导电胶的液晶玻璃进行再加热具体为:
利用加热箱将待压合的液晶玻璃以及贴附有各向异性导电胶的液晶玻璃罩住,并通过设于加热箱内壁的红外线加热器进行加热。
进一步,所述将待压合的液晶玻璃放入FOG邦定机台的基座上进行预加热后,液晶玻璃的温度为73~95℃;所述对贴附有各向异性导电胶的液晶玻璃进行再加热后,液晶玻璃的温度为172~188℃。
进一步,所述各向异性导电胶选用6997系列加热低温固化型各向异性导电胶。
进一步,所述对FOG邦定机的压头进行预热后,压头的温度为115~130℃。
进一步,所述导电粒子包括树脂球,所述树脂球的表面设有镍层,所述镍层的表面设有金层,所述金层的表面设有绝缘层。
附图说明
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