[发明专利]一种合金钢电镀银制品及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于金属材料的电镀制品领域，具体涉及一种合金钢电镀银制品及其制备方法。

背景技术

电镀银制品目前已广泛应用于电子工业、装饰品、餐具和工艺品等领域。金属材料电镀银后可以保持良好的导热、导电、焊接性能，对有机酸和碱的稳定性好，同时也极大地改善了制品外观。

授权公告号为CN104404580B的专利公开了一种提高不锈钢电镀银层结合力的方法，该方法是将不锈钢预镀件除油、活化处理后，以不锈钢预镀件为阴极、镍板为阳极，进行预镀镍；再将不锈钢预镀件置于镀铜溶液中，进行镀铜；然后将不锈钢预镀件置于浸银处理，最终得到细腻平滑、纯度高、延展性好的银镀层。

现有的不锈钢电镀银制品，以镍镀层为打底层，以铜镀层为中间层，银镀层为外层，这种结构在应用中的缺点在于：镍镀层结构不够致密，往往会影响打底层的防锈性能和打底层结合力；铜镀层、银镀层直接接触会导致在银铜界面上形成弱共晶，对银镀层的结合力有不良影响，研究表明在铜镀层上镀银的制品不应在高于149℃的条件下连续使用。在一些高温应用场合，现有的合金钢电镀银制品的高温结合力较差，具体表现在采用热震法(550℃下加热4h，骤冷)测试高温结合力后，银镀层起皮、起泡严重，无法满足使用环境要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种合金钢电镀银制品，从而解决现有产品的高温结合力差的问题。

本发明的第二个目的在于提供上述合金钢电镀银制品的制备方法。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种合金钢电镀银制品，包括合金钢基体和由内到外依次电镀在合金钢基体上的铜镀层、镍镀层和银镀层。

本发明提供的合金钢电镀银制品，打底层使用铜镀层，其结构致密性好，可以有效防止打底层锈蚀，提高打底层结合力；中间层使用镍镀层，镍与铜、银不会在界面上形成弱共晶，且可以通过镍与铜、镍与银之间的相互扩散提高整体镀层的致密性、采用低应力镀镍溶液体系镀镍(氨基磺酸盐镀镍)降低镀层内应力，从而提高合金钢电镀银制品的高温结合力。550℃下的热震试验表明，本发明的合金钢电镀银制品具有优异的高温结合力，可以满足高温环境下的使用要求。

铜镀层的厚度为1～2μm，镍镀层的厚度为2～3μm，银镀层的厚度为5～8μm。

上述合金钢电镀银制品的制备方法，包括以下步骤：将合金钢基体前处理后，依次进行镀铜、镀镍和镀银处理，即得。

镀铜所用铜镀液的组成为：氰化亚铜35～70g/L，氰化钠12～20g/L，溶剂为水。优选的，镀铜时，以镀件为阴极，铜板为阳极，阴极电流密度为1～2A/dm²，在15～40℃下电镀的时间为5～10min。镀铜后流动水洗。采用上述铜镀液和镀铜条件，可获得镀层致密、结晶细致的打底层。

镀镍所用镍镀液的组成为：氨基磺酸镍380～420g/L，氯化镍2～5g/L，硼酸30～40g/L，溶剂为水。优选的，镀镍时，以镀件为阴极，镍板为阳极，阴极电流密度为1～2A/dm²，在40～60℃下电镀的时间为5～10min。镀镍后流动水洗。采用上述氨基磺酸镍镀液和镀镍条件，可进一步优化镀镍层的沉积质量，获得低应力的镍镀层，从而进一步改善镀层的结合力。

镀银包括依次进行预镀银和再镀银处理，预镀银所用预镀银镀液的组成为：氰化银钾3.7～11g/L，氰化钾70～90g/L，溶剂为水；再镀银所用再镀银镀液的组成为：氰化银钾82～92g/L，氰化钾46～53g/L，溶剂为水。优选的，预镀银时，以镀件为阴极，银板为阳极，阴极电流密度为1.5～2A/dm²，在15～40℃下电镀的时间为1～2min；再镀银时，以镀件为阴极，银板为阳极，阴极电流密度为0.5～1A/dm²，在15～40℃下电镀的时间为30～50min。预镀银后无需水洗，直接进行再镀银，再镀银处理后流动水洗。采用上述镀银过程，可进一步增强银镀层与镍镀层的结合力，优化银镀层的沉积质量。

所述前处理是对合金钢基体依次进行除油、活化和中和处理。优选的，除油所用除油液的组成为：商品除油剂CK-SO₂(开封市电镀化工厂)：40～50g/L，溶剂为水；除油处理的温度为60～80℃，时间为10～20min。除油处理后流动水洗。