[发明专利]一种光纤预制棒脱水工艺以及一种光纤

权利要求书

1.一种光纤预制棒脱水工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A)以空心玻璃管作为靶棒，采用VAD法制备由内至外依次为芯层松散体、二氧化硅阻隔层和包层松散体的芯棒松散体，所述空心玻璃管包括空心管体以及与所述空心管体的末端相连通的开放式的沉积尖端，所述芯层松散体与所述沉积尖端相连；

B)将所述芯棒松散体脱水，所述脱水气氛通过所述空心玻璃管进入芯层松散体以及从所述包层松散体的外侧向内侧渗透，得到脱水后的芯棒松散体；

C)将所述脱水后的芯棒松散体依次进行烧结、延伸、蚀洗、表面形成外包层得到预制棒。

2.根据权利要求1所述的脱水工艺，其特征在于，所述开放式的沉积尖端为圆锥形，所述沉积尖端的长度为20～22mm，所述沉积尖端开设有直径为6～7mm的孔，所述空心管体的内径为30～31mm，所述空心管体的外径为32～34mm。

3.根据权利要求1所述的脱水工艺，其特征在于，所述脱水气氛由氦气和氯气组成，所述脱水气氛中，氯气的含量为4～8％。

4.根据权利要求1所述的脱水工艺，其特征在于，所述脱水气氛通过所述空心玻璃管进入芯层松散体的压力为80～90psi，所述脱水气氛从所述包层松散体的外侧向内侧渗透的压力为35～45psi。

5.根据权利要求1所述的脱水工艺，其特征在于，所述脱水的温度为1245～1255℃；所述脱水的时间为2.5～3小时。

6.根据权利要求1所述的脱水工艺，其特征在于，制备所述芯棒松散体时，将所述空心玻璃管体的顶端密封；将所述芯棒松散体脱水时，将所述空心玻璃管体的顶端开放。

7.根据权利要求1所述的脱水工艺，其特征在于，制备所述芯棒松散体时，在空心玻璃管上距离所述沉积尖端的顶端20mm处开始沉积。

8.根据权利要求1所述的脱水工艺，其特征在于，所述芯棒松散体的沉积速度为80～90mm/h。