[发明专利]一种调控TiNi基记忆合金中R相存在区间的方法有效
申请号: | 201710726006.0 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN107475652B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 佟运祥;李莉;周惠敏;李珍;张殿涛 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | C22F1/10 | 分类号: | C22F1/10;C22F1/02;C22C19/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 记忆合金 时效处理 超细晶 制备 驱动器 惰性气体保护 生物医疗器械 阻尼损耗因子 循环稳定性 晶粒 合金表面 机械抛光 塑性变形 退火处理 响应频率 对设备 相变热 氧化层 调控 可用 空冷 水冷 酸洗 去除 滞后 | ||
1.一种调控TiNi基记忆合金中R相存在区间的方法,定义R相变结束温度与马氏体相变开始温度之间的差值为R相存在区间,其特征是:
(1)以塑性变形与后续退火处理相结合的工艺获得晶粒尺寸在150~300nm范围内的超细晶TiNi基记忆合金;
(2)将所述超细晶TiNi基记忆合金在真空或者惰性气体保护条件下进行长时间时效处理,水冷或空冷,所述长时间时效处理具体包括:时效温度为150~300℃、时效时间为1~100h;
(3)利用机械抛光或酸洗去除合金表面氧化层。
2.根据权利要求1所述的调控TiNi基记忆合金中R相存在区间的方法,其特征是:所述TiNi基记忆合金包括TiNi、TiNiFe、TiNiV或TiNiCr合金。
3.根据权利要求1或2所述的调控TiNi基记忆合金中R相存在区间的方法,其特征是所述塑性变形工艺为:冷轧、冷拔、高压扭转或等径角挤压;其中冷轧与冷拔的变形量不低于30%。
4.根据权利要求1或2所述的调控TiNi基记忆合金中R相存在区间的方法,其特征是所述后续退火处理工艺为:后续退火温度为400~600℃,保温时间为15~60min。
5.根据权利要求3所述的调控TiNi基记忆合金中R相存在区间的方法,其特征是所述后续退火处理工艺为:后续退火温度为400~600℃,保温时间为15~60min。
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