[发明专利]一种通体发光的霓虹灯带

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，尤其是一种通体发光的霓虹灯带。

背景技术

目前的通体发光的霓虹灯带的柔性板的铜线路层布置得较宽，遮挡了LED芯片所发出的光线，由于LED灯珠的方形支架的存在，方形支架上只有一个用于通光的开口，因此支架遮挡了LED芯片五个面的光，无法实现全角度发光，而为了尽量实现较大的发光范围，现有的通体发光霓虹灯带将芯线设在外皮偏心的位置，导致灯体较粗，现有的通体发光霓虹灯直径一般为14～24mm，在弯曲使用时由于扭力大导致灯体内的柔性板容易断裂。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种无需支架固定、发光范围较大、柔性较好的通体发光的霓虹灯带。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板、透光芯线、外皮，所述透光芯线包裹在软灯板的外部并与所述软灯板电性连接，所述外皮包裹设置于透光芯线的外部，其特征在于：所述软灯板包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，所述第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，所述第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接。

所述第一导电层及第一绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。

所述第二导电层及第二绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。

所述第一导电层由导热材料制成，以便将LED芯片产生的热量传递至第一绝缘软膜或外部。

所述第一导电层由石墨烯或者ITO制成。

所述第一绝缘软膜与第二绝缘软膜之间填充设置有用于封装LED芯片的光学胶。

所述光学胶与第一绝缘软膜和光学胶与第二绝缘软膜之间皆设置有热熔胶。

所述第一绝缘软膜和第二绝缘软膜皆为长条形结构，第二绝缘软膜上等距地间隔设置有若干线路层，相邻的两个线路层之间通过一LED芯片电性连接以使得形成串联的LED灯串，该LED灯串与所述透光芯线中的铜绞线电性连接。

本发明的有益效果是：本发明的一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板、透光芯线、外皮，所述软灯板包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接；以上结构的霓虹灯带无需支架固定LED芯片，避免遮挡光线，软灯板结构紧凑，宽度较小，柔性较好，利于折弯使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的横截面示意图；

图3是软灯板的结构分解示意图；

图4是图3中A-A截面示意图。

具体实施方式