[发明专利]柔性触控传感器及触控面板

说明书

技术领域

本发明属于柔性显示屏技术领域，尤其涉及一种柔性触控传感器及触控面板。

背景技术

触摸屏因具有易操作性、灵活性等优点，已成为个人移动通信设备和综合信息终端(如手机、平板电脑和超级笔记本电脑等)的主要人机交互手段。市场上相对较成熟的触摸屏结构仍是以GFF、OGS、On-Cell及In-Cell的2D及2.5D不可绕折的触膜屏。新兴的固定边缘曲面的3D触摸屏和可绕折的柔性触摸屏，已正式进入量产和快速发展的阶段，而其对应的触控传感器，需求厚度超薄，耐弯折等越来越迫切。目前的柔性及固定边缘曲面的3D触摸屏方案的双层film+film结构传感器，厚度较厚，耐弯折性差或者单层双面mesh(网状)结构及单层架桥方案的传感器工艺复杂及良率低等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性触控传感器及触控面板，超薄且耐弯折，并且工艺相对简单，良率高。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，本发明提供了一种柔性触控传感器，包括柔性透明基板，包含可转印透明导电膜的柔性第一电极层和柔性第二电极层，所述第一电极层转印于所述柔性透明基板上，所述第二电极层转印于所述第一电极层上，所述第二电极层上还均匀涂布有透明粘贴层，所述透明粘贴层用于与盖板连接；所述柔性透明基板上还设有多条信号线，所述信号线分别与所述第一电极层和所述第二电极层连接，以将所述第一电极层和所述第二电极层的电信号传递至FPC。

通过设置柔性透明基板，包含可转印透明导电膜的柔性第一电极层和柔性第二电极层，将第一电极层转印于柔性基板上，将第二电极层转印于第一电极层上，省去了传统的第一电极层和第二电极层之间的胶合层，有效的降低了触控传感器的厚度，同时基板与第一电极层和第二电极层均包含耐弯折的可转印透明导电膜，实现可弯折的技术效果，另外由于只需要将可转印透明导电膜转印于柔性透明基板和第一电极层上、再透过曝光与显影即可完成图案化制程，并不须额外进行加膜及蚀刻去膜的步骤，工艺简单，良率高。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述柔性透明基板的厚度大于或等于10μm而小于或等于100μm。

柔性透明基板的厚度选取是一个多次重复试验得到的过程，经过试验，当柔性透明基板的厚度小于10μm时，透明基板的耐弯折性能较差，易折断，且制作工艺要求高，生产良率低；当柔性透明基板的厚度大于100μm时，透明基板可弯折性能较差，即不易弯折，且会造成整体结构较厚；所以柔性透明基板的厚度大于10μm而小于100μm时能使基板具有良好的柔性，并且可以使可转印透明导电膜顺利进行转印流程。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一电极层和所述第二电极层的厚度大于或等于2μm而小于或等于8μm。

第一电极层和第二电极层的厚度，也是影响最终的触控传感器厚度的重要因素，因此，经过多次重复试验后选取本实现方式中的厚度，当第一电极层和第二电极层的厚度小于2μm时，两层电极层的耐弯折性能较差，易折断，且制作工艺要求高，生产良率低；当第一电极层和第二电极层的厚度大于8μm时，两层导电层的可弯折性能较差，即不易弯折，且会造成整体结构较厚，因此第一电极层和第二电极层的厚度大于2μm而小于8μm是实现发明目的的关键。

结合第一方面及第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述柔性透明基板的厚度大于或等于15μm而小于或等于50μm，所述第一电极层和所述第二电极层的厚度大于或等于3μm而小于或等于5μm。如此设置，可以保证后续组装形成的柔性触控传感器既能使其耐弯折性能较好，不易折断，且制作工艺要求低，生产良较高，又能不会使得柔性触控传感器可弯折性能较好，较易弯折，且不会造成整体结构较厚。

更优化的厚度数值，对于实现本发明目的，具有重要的影响。

在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一电极层上包括第一电极图案，所述第二电极层上包括第二电极图案，所述第一电极图案和所述第二电极图案形成交叉，所述信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一电极图案电连接，所述第二信号线与所述第二电极图案电连接。

第一电极图案和第二电极图案形成交叉，用于形成耦合电容，当例如人手指按压时，能产生耦合电容的变化，进而可以定位按压位置，用于实现触控效果。