[发明专利]一种单片式清洗设备的cup装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种单片式清洗设备的cup装置。

背景技术

随着半导体制造工艺的发展，半导体器件的特征尺寸越来越小，对于半导体结构的清洗越来越重要，如果不能使其得到充分清洗，将会影响到器件的结构和性能。现有的清洗设备cup装置在运行过程中，会由于升降杆运行不一致，导致机台频繁宕机。现有清洗机cup装置的运动由多个气缸升降杆(一般由3个或3个以上气缸升降杆组成)同时上下运动完成的，是整体运动。如果其中的一个升降杆出现异常，整个装置整体运行失效。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明提出了一种单片式清洗设备的cup装置，用以在对晶圆充分清洗的过程中，降低机台的宕机频率，提高机台的生产效率。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提出了一种单片式清洗设备的cup装置，包括cup本体，所述cup本体包括可移动部、固定部及升降装置；所述可移动部设置于所述cup本体的侧面的一部分中，在所述升降装置的驱动下进行移动，以将晶圆传入或传出所述cup本体的腔体；所述固定部设置于所述cup本体的侧面的另一部分中，所述固定部与所述可移动部构成所述cup本体的完整侧面。

作为一种优选的实施方式，所述可移动部的尺寸大于晶圆的尺寸。

作为一种优选的实施方式，所述升降装置的数量为一个，设置于所述可移动部的上边沿处。

作为一种优选的实施方式，当所述升降装置的数量为一个时，在晶圆传入所述cup本体的腔体前，所述升降装置驱动所述可移动部上升；在晶圆传出所述cup本体的腔体前，所述升降装置驱动所述可移动部下降。

作为一种优选的实施方式，所述升降装置的数量为两个，设置于所述可移动部的下边沿处，并且两个所述升降装置之间相隔一预设距离。

作为一种优选的实施方式，当所述升降装置的数量为两个时，在晶圆传入所述cup本体的腔体前，所述升降装置驱动所述可移动部下降；在晶圆传出所述cup本体的腔体前，所述升降装置驱动所述可移动部上升。

作为一种优选的实施方式，当所述升降装置的数量为两个时，在晶圆传入所述cup本体的腔体前，所述升降装置驱动所述可移动部上升；在晶圆传出所述cup本体的腔体前，所述升降装置驱动所述可移动部下降。

本发明技术方案具有如下优点：

本发明提供了一种单片式清洗设备的cup装置，包括cup本体，cup本体包括可移动部、固定部及升降装置；可移动部设置于cup本体的侧面的一部分中，在所述升降装置的驱动下进行移动，以将晶圆传入或传出cup本体的腔体；固定部设置于cup本体的侧面的另一部分中，固定部与可移动部构成cup本体的完整侧面。本发明提供的上述技术方案，能够对晶圆进行充分清洗，并降低宕机频率，提升机台的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中单片式清洗设备的cup装置的一个具体示例的示意图；

图2为本发明实施例中单片式清洗设备的cup装置的另一个具体示例的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。