[发明专利]一种胶体烧结设备及胶体烧结方法

说明书

本发明提供一种胶体烧结设备及胶体烧结方法。胶体烧结设备包括：发射模块、移动模块、检测模块以及控制模块；发射模块对应有一照射区域，用于向照射区域发射激光；移动模块用于控制发射模块的照射区域发生移动，以使照射区域覆盖到待烧结的胶体上，并沿胶体的延伸方向进行移动；检测模块用于检测照射区域覆盖的胶体的结构信息；控制模块根据结构信息，调整发射模块发射激光的工作参数。基于本发明的方案，在对胶体进行激光烧结时，可实施测量烧结路径上的胶体的实际尺寸，并根据实际尺寸调整发射激光的工作参数，使激光的能量与胶体实际需要的融化能量相匹配，从而实现更加精确的烧结效果。

技术领域

本发明涉及封装领域，特别是一种胶体烧结设备及胶体烧结方法。

背景技术

现有OLED产品使用玻璃胶进行封装。玻璃胶采用丝网印刷工艺进行印刷，因此在印刷过程中因丝网的张力不均等因素影响，导致玻璃胶形成后，不同部位之间的胶宽相差较大，即现有印刷工艺印刷形成的玻璃胶在胶宽上不够均匀。

目前使用激光对玻璃胶进行烧结。在烧结过程中，发射激光的工作参数无法根据玻璃胶的实际结构进行灵活调整。因为，胶宽较大的玻璃胶部位需要更大的融化能量，而胶宽较小的玻璃胶部位则需要较小的融化能量。若使用同一工作参数的激光对胶宽差异较大的玻璃胶进行烧结时，可能会出现一部分玻璃胶烧结未达标；或者一部分玻璃胶被过量烧结，并损伤OLED产品的有机发光层。

显然，这些问题都会影响OLED产品的品质，因此亟需要得到解决。

发明内容

本发明的目的是提供一种激光烧结方案，在烧结过程中，能够根据待烧结的胶体的实际尺寸调整发射激光的工作参数，使得激光的能量与胶体融化所需的能量相匹配，从而达到更为理想的烧结品质。

为实现上述目的，一方面，本发明的实施例提供一种胶体烧结设备，包括：

发射模块、移动模块、检测模块以及控制模块；

所述发射模块对应有一照射区域，用于向所述照射区域发射激光；

所述移动模块用于控制所述发射模块的照射区域发生移动，以使所述照射区域覆盖到待烧结的胶体上，并沿所述胶体的延伸方向进行移动；

所述检测模块用于检测所述照射区域覆盖的胶体的结构信息；

所述控制模块根据所述结构信息，调整所述发射模块发射激光的工作参数。

其中，所述检测模块具体用于：

检测所述照射区域覆盖的胶体在第一方向上的宽度，所述第一方向垂直于所述胶体的延伸方向。

其中，所述控制模块具体根据所述检测模块获得的胶体的宽度，调整所述发射模块发射激光的光斑大小。

其中，所述控制模块具体根据公式调整所述发射模块发射激光的光斑的半径R；

上述公式中，J为胶体熔化所需的能量，与所述检测模块获得的胶体的宽度具有预设对应关系；θ为既定角度，V为所述照射区域被所述移动模块移动的速度，W为所述发射模块发射激光的功率。

另一方面，本发明的实施例还提供一种胶体烧结方法，包括：

对照射区域发射激光；

移动所述照射区域，以使所述照射区域覆盖到所述烧结起始位置的胶体上，并沿所述胶体的延伸方向进行移动；

检测所述照射区域覆盖的胶体的结构信息；

根据所述结构信息，调整发射激光的工作参数。

其中，所述胶体烧结方法具体包括：

确定待烧结的胶体在烧结起始位置的结构信息；