[发明专利]一种L波段多边对称一分五功分器在审
| 申请号: | 201710718770.3 | 申请日: | 2017-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN107464975A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
| 发明(设计)人: | 庄智强;王鑫;戴永胜 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
| 主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
| 代理公司: | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人: | 王玮 |
| 地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 波段 多边 对称 一分 五功分器 | ||
1.一种L波段多边对称一分五功分器,其特征在于:该L波段多边对称一分五功分器从上往下共包含三个部分,第一个部分公共连接层(G1),第二个部分为五个电感五个电容,第三个部分为接地层(GND);第一电感(L1)第二电感(L2)第三电感(L3)第四电感(L4)第五电感(L5)均为五层螺旋结构,从上往下依次为第一、二、三、四、五层;第一电感(L1)第一层与第一输出连接引线(Lout1)的一端相连,第一输出连接引线(Lout1)的另一端与第一电容(C1)的上级板以及第一输出端口(P2)连接,第一电感(L1)第五层与连接柱(H1)上端相连;第二电感(L2)第一层与第二输出连接引线(Lout2)的一端相连,第二输出连接引线(Lout2)的另一端与第二电容(C2)的上级板以及第二输出端口(P3)连接,第二电感(L2)第五层与连接柱(H1)上端相连;第三电感(L3)第一层与第三输出连接引线(Lout3)的一端相连,第三输出连接引线(Lout3)的另一端与第三电容(C3)的上级板以及第三输出端口(P4)连接,第三电感(L3)第五层与连接柱(H1)上端相连;第四电感(L4)第一层与第四输出连接引线(Lout4)的一端相连,第四输出连接引线(Lout4)的另一端与第四电容(C4)的上级板以及第四输出端口(P5)连接,第四电感(L4)第五层与连接柱(H1)上端相连;第五电感(L5)第一层与第五输出连接引线(Lout5)的一端相连,第五输出连接引线(Lout5)的另一端与第五电容(C5)的上级板以及第五输出端口(P6)连接,第五电感(L5)第五层与连接柱(H1)上端相连;连接柱(H1)下端与第六电容(C6)的上级板相连,第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第五电容(C5)、第六电容(C6)的下级板均为接地层(GND);接地层(GND)与第一接地端口(P7)、第二接地端口(P8)、第三接地端口(P9)、第四接地端口(P10)、第五接地端口(P11)、第六接地端口(P12)相连;
端口阻抗为50欧姆的输入端口(P1)与输入连接引线(Lin)一端连接,连接柱(H1)上端与输入连接引线(Lin)另一端相连;第一贴片电阻(R1)位于第一输出端口(P2),通过第一输出端口(P2)与公共连接层(G1)相连;第二贴片电阻(R2)位于第二输出端口(P3),通过第二输出端口(P3)与公共连接层(G1)相连;第三贴片电阻(R3)位于第三输出端口(P4),通过第三输出端口(P4)与公共连接层(G1)相连;第四贴片电阻(R4)位于第四输出端口(P5),通过第四输出端口(P5)与公共连接层(G1)相连;第五贴片电阻(R5)位于第五输出端口(P6),通过第五输出端口(P6)与公共连接层(G1)相连。
2.根据权利要求1所述的L波段多边对称一分五功分器,其特征在于:所述端口阻抗为50欧姆的输入端口(P1)、输入连接引线(Lin)、连接柱(H1)、第六电容(C6)、第一接地端口(P7)、端口阻抗为50欧姆的第一输出端口(P2)、第一贴片电阻(R1)、第一输出连接引线(Lout1)、第二接地端口(P8)、端口阻抗为50欧姆的第二输出端口(P3)、第二贴片电阻(R2)、第二输出连接引线(Lout2)、第三接地端口(P9)、端口阻抗为50欧姆的第三输出端口(P4)、第三贴片电阻(R3)、第三输出连接引线(Lout3)、第四接地端口(P10)、端口阻抗为50欧姆的第四输出端口(P5)、第四贴片电阻(R4)、第四输出连接引线(Lout4)、第五接地端口(P11)、端口阻抗为50欧姆的第五输出端口(P6)、第五贴片电阻(R5)、第五输出连接引线(Lout5)、第六接地端口(P12)、接地层(GND)、第一电感(L1)、第一电容(C1)、第二电感(L2)、第二电容(C2)、第三电感(L3)、第三电容(C3)、第四电感(L4)、第四电容(C4)、第五电感(L5)、第五电容(C5)、公共连接层(G1)均采用LTCC低温共烧陶瓷技术实现。
3.根据权利要求1所述的L波段多边对称一分五功分器,其特征在于:所述的公共连接层(G1)位于功分器封装表面通过印刷技术相连接;电容均采用金属-介质-金属结构,电感均采用三维多层螺旋结构;贴片电阻均位于输出端口,通过输出端口与公共连接层(G1)相连。
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