[发明专利]一种具有无线充电功能的电子产品陶瓷后盖及制造方法

说明书

本发明公开了一种具有无线充电功能的电子产品陶瓷后盖及制造方法，该电子产品陶瓷后盖是由氧化锆陶瓷背板与涂覆在所述氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中配制所述导电浆料的原料包括按重量计的8‑20份金粉、30‑60份镍粉、20‑30份钨粉以及8‑20份硼硅玻璃粉。采用该导电浆料与氧化锆陶瓷背板一体共烧，不仅形成的线圈的导电性好，且此配方的导电浆料与所用氧化锆陶瓷处于一致的烧结温度范围，一体烧结后两者相互结合效果好，形成的线圈与氧化锆陶瓷有很强的附着力。

技术领域

本发明涉及一种具有无线充电功能的电子产品陶瓷后盖及制造方法。

背景技术

随着智能手机的功能日益强大，它已逐渐成为人类的生活助手，与人们的生活成为形影不离的伙伴。随着这种使用频次的增加，手机中的电池电量消耗增大，充电频次同时也增大，同时每款手机都配有一个充电器和充电线，而且存在安卓系统手机与苹果系统手机不兼容，手机充电线就像蜘蛛网一样存在于房间的每个角落，而无线充电技术的出现可以很好的解决这种问题。

目前，无线充电方式普遍采用电磁感应原理，通过在手机背板上粘附预先制备好的导电线圈，充电时将手机放在无线充电器上来达到充电的目的，这种方式存在以下几个缺陷：

1.占用手机空间；

现有的导电线圈采用的是导电金属丝(铜丝或铝丝)，将其粘附在电池背板上，占用手机内部的空间；

2.散热效果差，易发热；

导电线圈与手机背板采用粘结方式，会造成整体导热性能下降，影响手机使用中的速度。

随着氧化锆陶瓷手机背板的出现，陶瓷的耐高温特性为无线充电提供了新的解决方案，即通过印刷导电浆料于陶瓷基体上，再烧渗使之与陶瓷良好附着并形成导电回路，从而达到充电之目的。陶瓷手机后盖由于具有温润的玉感，具有很好的装饰效果，而无线充电技术具有简单、方便的特点，两者必然是未来的手机的发展趋势。但是这种方式依然有以下缺陷：

1.所印刷的线圈及覆盖膜外露影响产品美观；

2.导电浆料印刷于烧结完成的陶瓷基体上，如工艺不稳定会造成附着力低而脱落；

3.导电线圈与空气长时间接触会被氧化，反复充电效率衰减迅速。

智能手机的功能越来越多，功能性芯片占据太多的位置，预留给手机电池的空间已不多。传统的无线充电通过粘附金属线圈于手机背板上的方式，已严重影响本身已经很狭小的空间。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有无线充电功能的电子产品陶瓷后盖及制造方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种具有无线充电功能的电子产品陶瓷后盖，是由氧化锆陶瓷背板与涂覆在所述氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中配制所述导电浆料的原料包括按重量计的8-20份金粉、30-60份镍粉、20-30份钨粉以及8-20份硼硅玻璃粉。

进一步地：

配制所述导电浆料的原料包括按重量计的10-20份金粉、30-50份镍粉、20-30份钨粉以及10-20份硼硅玻璃粉。

配制所述导电浆料的原料包括按重量计的8-15份金粉、40-60份镍粉、20-30份钨粉以及8-15份硼硅玻璃粉。

所述导电浆料是在所述原料中加入有机溶剂在纳米砂磨机中砂磨制备得到的，优选地，所述有机溶剂包括松油醇或甲基纤维素，优选地，加入的所述有机溶剂的重量为原料固体粉末重量的15-30％。