[发明专利]一种具有OFED结构的光源体及其在照明中的应用

权利要求书

1.一种基于LED的光源体，包括PCB板和设置于PCB板上的多个LED发光器件，其特征在于：

每一个所述LED发光器件包括LED芯片和设置在其上方的光致发光层，其中，

所述光致发光层包含有机光致发光材料，所述有机光致发光材料能够在LED芯片的激发下，发射出波长更长的光。

2.根据权利要求1所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述LED芯片是蓝光LED芯片。

3.根据权利要求2所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述蓝光LED芯片的发射波长为460-470nm。

4.根据权利要求1所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述有机光致发光材料为有机红光光致发光材料、有机绿光光致发光材料、有机黄光光致发光材料、有机橙光光致发光材料中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的基于LED的光源体，其特征在于：

所述有机红光光致发光材料的发射波长为611-650nm；

所述有机绿光光致发光材料的发射波长为500-540nm；

所述有机黄光光致发光材料的发射波长为545-595nm；

所述有机橙光光致发光材料的发射波长为597-610nm。

6.根据权利要求1所述的基于LED的光源体，其特征在于：其特征在于：所述光致发光层的发光原理为荧光发光和/或磷光发光。

7.根据权利要求1所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述光致发光层还包含无机荧光粉。

8.根据权利要求1-7中任一所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述有机光致发光材料选自有机发光小分子、发光聚合物或者有机发光配合物。

9.根据权利要求1所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述光致发光层是涂覆在所述LED芯片上方的封装胶体，所述封装胶体中均匀掺杂了所述有机光致发光材料。

10.根据权利要求9所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述封装胶体中均匀掺杂了所述有机光致发光材料和至少一种无机荧光粉。

11.根据权利要求1所述的基于LED的光源体，其特征在于：所述光致发光层的组成包括：封装胶体、有机绿光光致发光材料(E)-4-((氰基苯亚甲基)氨基)苯甲酸、有机黄光光致发光材料CuBr(TPP)(DAF)·CH₃Cl、有机橙光光致发光材料[Cu(2-QBO)(Xantphos)]PF₆、有机红光光致发光材料CuI(2-PBO)(PPh₂Cy)；其中，所述封装胶体、有机绿光光致发光材料、有机黄光光致发光材料、有机橙光光致发光材料、有机红光光致发光材料的质量比为1：(0.0001～0.0005)：(0.0001～0.0005)：(0.0001～0.0005)：(0.0001～0.0005)。

12.一种照明设备，包括权利要求1-11中任一项所述的基于LED的光源体和驱动IC。