[发明专利]一种短波和超短波超宽带带通滤波器有效
申请号: | 201710717797.0 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107612519B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 孙超;庄智强;戴永胜 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H03H1/00 | 分类号: | H03H1/00;H03H7/52 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 薛云燕 |
地址: | 210094 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 短波 超短波 宽带 带通滤波器 | ||
1.一种短波和超短波超宽带带通滤波器,其特征在于,该滤波器包括一级高通、四级广义切比雪夫低通滤波器,其中一级高通、四级广义切比雪夫低通滤波器采用全集总电路结构进行级联,具体包括:表面贴装50欧姆阻抗的第一端口(P1)、表面贴装50欧姆阻抗的第二端口(P2)、第一集总电感(L1)、第二集总电感(L2)、第三集总电感(L3)、第四集总电感(L4)、第五集总电感(L5)、第六集总电感(L6)、第一集总电容(C1)、第二集总电容(C2)、第三集总电容(C3)、第四集总电容(C4)、第五集总电容(C5)、第六集总电容(C6)、第七集总电容(C7)、第一连接线(Lin1)、第二连接线(Lin2)、第三连接线(Lin3)、第一通孔(H1)、第二通孔(H2)、第三通孔(H3)、第四通孔(H4)、第五通孔(H5)、第六通孔(H6)、第七通孔(H7)、第一侧印地(GND1)、第二侧印地(GND2)、接地屏蔽层(D1);
所述第一集总电容(C1)由输入极板与输出极板构成,其中输入极板有五层通过通孔连在一起,输出极板有四层通过通孔连在一起,第一连接线(Lin1)一端与表面贴装50欧姆阻抗的第一端口(P1)连接,另一端与第一集总电容(C1)输入极板连接,第一集总电感(L1)共有二十五层绕线,一端与第一集总电容(C1)输入极板相连,另一端与第一侧印地(GND1)相连,第二集总电感(L2)共有二十五层绕线,一端与第一集总电容(C1)输出极板相连,另一端与第二侧印地(GND2)相连,第二集总电容(C2)共有五层,输入极板有二层通过通孔连在一起,输出极板有三层通过通孔连在一起,第二连接引线(Lin2)一端通过第一通孔(H1)与第一集总电容(C1)输出极板相连,另一端通过第二通孔(H2)与第二集总电容(C2)输入极板相连,第三集总电感(L3)共有七层绕线,一端与第二连接线(Lin2)相连,另一端通过第三通孔(H3)与第二集总电容(C2)输出极板相连,第五集总电容(C5)共二层,上极板通过第三通孔(H3)与第二集总电容(C2)输出极板相连,下极板为接地屏蔽层(D1),第三集总电容(C3)共有三层,输入极板有两层通过过孔连在一起,输出极板有一层,第三连接线(Lin3)一端与第三通孔(H3)下端相连,另一端通过第四通孔(H4)与第三集总电容(C3)输入极板相连,第四集总电感(L4)一端与第三连接线(Lin3)相连,另一端通过第五通孔(H5)与第三集总电容(C3)输出极板相连,第六集总电容(C6)有两层,上极板通过第五通孔(H5)与第三集总电容(C3)输出极板相连,下极板为接地屏蔽层(D1),第五集总电感(L5)共有八层绕线,一端与第五通孔(H5)相连,另一端与第六通孔(H6)相连,第四集总电容(C4)共有六层,输入极板有三层通过过孔连接在一起,输出极板有三层通过过孔连接在一起,输入极板与第六通孔(H6)相连,输出极板与第七通孔(H7)相连,第六集总电感(L6)共有5层绕线,一端与第六通孔(H6)相连,另一端与第七通孔(H7)相连,第七集总电容(C7)共有两层,上极板与第六通孔(H6)相连,下极板为接地屏蔽层(D1),第四连接线(Lin4)一端与第七通孔(H7)相连,另一端与表面贴装50欧姆阻抗的第二端口(P2)相连,接地屏蔽层(D1)与第一侧印地(GND1)、第二侧印地(GND2)相连。
2.根据权利要求1所述的短波和超短波超宽带带通滤波器,其特征在于,电感均采用三维多层螺旋式结构,电容均采用金属-介质-金属形式的结构。
3.根据权利要求1所述的短波和超短波超宽带带通滤波器,其特征在于,所述的广义切比雪夫低通滤波器中,第三集总电感(L3)不与任何集总电容并联。
4.根据权利要求1所述的短波和超短波超宽带带通滤波器,其特征在于,所述的表面贴装50欧姆阻抗的第一端口(P1)、表面贴装50欧姆阻抗的第二端口(P2)、第一集总电感(L1)、第二集总电感(L2)、第三集总电感(L3)、第四集总电感(L4)、第五集总电感(L5)、第六集总电感(L6)、第一集总电容(C1)、第二集总电容(C2)、第三集总电容(C3)、第四集总电容(C4)、第五集总电容(C5)、第六集总电容(C6)、第七集总电容(C7)、第一连接线(Lin1)、第二连接线(Lin2)、第三连接线(Lin3)、第一通孔(H1)、第二通孔(H2)、第三通孔(H3)、第四通孔(H4)、第五通孔(H5)、第六通孔(H6)、第七通孔(H7)、第一侧印地(GND1)、第二侧印地(GND2)、接地屏蔽层(D1)均采用LTCC低温共烧陶瓷技术实现。
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