[发明专利]一种涂层后处理的可转位刀片及其制作方法

权利要求书

1.一种涂层后处理的可转位刀片，包括基体和基体上的涂层；所述基体包括正面、背面和至少一个余隙面，该余隙面与所述的正面及背面相交形成切削刃，所述正面和背面分别包括处于中间位置的定位面和定位面至切削刃之间的倾斜面、间隙面；其特征在于：其中，所述的定位面没有涂层；所述倾斜面、间隙面涂有涂层，该涂层包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少一种层，和处于表面的氧化铝层；所述余隙面涂有涂层，该涂层包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少一种层，和处于次表面的氧化铝层，以及处于表面的氮化钛层。

2.根据权利要求1所述的涂层后处理的可转位刀片，其特征在于：所述涂层的总厚度为5～40um；其中，氧化铝涂层的厚度为1～10um，氮化钛涂层的厚度为0.1～3um。

3.根据权利要求1所述的涂层后处理的可转位刀片，其特征在于：在基体的表面中，其中，没有涂层的区域占基体的总表面的10％～20％，涂层表面为氧化铝的区域占基体的总表面的30％～50％。

4.根据权利要求1所述的涂层后处理的可转位刀片，其特征在于：所述基体为烧结碳化物或陶瓷。

5.一种涂层后处理的可转位刀片的制作方法，包括在基体上制作涂层和涂层后处理；基体包括正面、背面和至少一个余隙面，该余隙面与所述的正面及背面相交形成切削刃，所述正面和背面分别包括处于中间位置的定位面和定位面至切削刃之间的倾斜面、间隙面；其特征在于：基体上制作涂层时，是通过CVD方法向基体表面沉积下列物质：总厚度为5～40um的硬层体系，该硬层体系包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少一种层，和1～10um厚处于涂层次表面的氧化铝层，以及0.1～3um厚的处于涂层表面的氮化钛层；涂层后处理是先把定位面处的涂层全部去除，然后再至少除去刃线上和倾斜面上的氮化钛层。

6.根据权利要求5所述涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述涂层后处理还包括除去间隙面上的氮化钛层。

7.根据权利要求5或6所述涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述刀片中，涂层全部去除的部分的面积占涂层总面积的10％～20％，所述去除氮化钛层的部分的面积占涂层总面积的30％～50％。

8.根据权利要求5所述涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述涂层全部去除是以100～300KN的压力下和0～200r/min的转速用金刚石砂轮进行磨削加工后去除。

9.根据权利要求5或6所述涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述氮化钛层去除是采用1～3bar压力下进行喷砂去除或采用100～400r/min转速、0～5mm下压量进行抛光去除。

10.根据权利要求5所述涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述基体为烧结碳化物或陶瓷。