[发明专利]用于电子设备的复合板体的制造方法在审
| 申请号： | 201710717575.9 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107497879A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王理栋;王理磊 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B21C37/02 | 分类号： | B21C37/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 复合板 制造 方法 | ||
1.一种用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将至少两块不同材料的板体进行粗化处理；
将上述粗化处理后的板体进行碾压成型处理；
将碾压成型处理后的板体进行退火处理。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述将至少两块不同材料的板体进行粗化处理包括：将所述至少两块不同材料进行表面拉丝处理，其中相邻两块板体以相互交叉的方向拉丝，或其中相邻两块板体以互相垂直的方向拉丝。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述碾压成型处理包括：在温度为200℃-300℃的条件下对所述至少两块不同材料的板体施加压紧力。
4.根据权利要求1或3所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述碾压成型处理包括：对所述至少两块不同材料的板体施加800吨-1200吨的压紧力。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述碾压成型处理包括：所述至少两块不同材料的板体的受压速度为0.5米/分钟。
6.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述退火处理是在温度为180℃-200℃的条件下进行。
7.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述板体包括不锈钢板、钛板、铝板以及铜板。
8.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述板体的材质为两种。
9.根据权利要求8所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述板体为不锈钢板和铝板。
10.根据权利要求9所述的用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述不锈钢板和所述铝板的体积比为1：2-19。
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