[发明专利]用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料及其焊接使用方法有效

专利信息
申请号: 201710715363.7 申请日: 2017-08-20
公开(公告)号: CN107470795B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 马志鹏;王宁;陈桂娟;于海洋;张誉喾;毕凤琴 申请(专利权)人: 东北石油大学
主分类号: B23K35/22 分类号: B23K35/22;B23K35/40;B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 23118 代理人: 曹爱华
地址: 163319 黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 用于 sic 陶瓷 低温 钎焊 活性 料及 焊接 使用方法
【权利要求书】:

1.一种用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料,其特征在于:这种用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料由一层B部分低温钎料(2)、一层A部分低温钎料(1)、一层B部分低温钎料(2)依次叠加构成,各层低温钎料体积均相等;

A部分低温钎料制备方法按以下步骤完成:

一、按质量百分比将粒度10~30μm的15%~30%纯银粉和粒度30~80μm的3%~8%纯钛粉混合,得到混合金属粉;

二、将陶瓷球磨球和步骤一得到的混合金属粉装入球磨罐中,抽真空后冲入氩气,接着进行球磨,球磨时间为6~24h,转速为250~350r/min,球料比为6~15:1;

三、按质量百分比将56%~83%液态纯金属镓加热至120~200℃,然后将步骤二得到的金属粉缓慢均匀的撒入,并搅拌使金属粉充分和液体混合,保温10~20min后,冷却到室温,液态合金凝固为固态合金;

四、将步骤三得到的固态合金经过线切割方法将钎料合金块切成宽度为10~30mm、厚度为2~3mm的合金带,得A部分低温钎料;

B部分低温钎料制备方法按以下步骤完成:

(一)、按质量百分比将粒度20~50μm的10%~30%铜粉和粒度20~80μm的0.1%~10%镍粉以及1%~5%的纳米银线均匀混合,得到金属粉末;

(二)、将陶瓷球磨球和步骤(一)得到的金属粉末装入球磨罐中,抽真空后冲入氩气,接着进行球磨,球磨时间为0.5~2h,转速为50~300r/min,球料比为5~10:1;

(三)、按质量百分比将45%~78%液态纯金属铟加热至160~200℃,然后将步骤(二)得到的金属粉缓慢均匀的撒入,并搅拌使金属粉充分和液体混合,保温5~15min后,冷却到室温,液态合金凝固为固态合金;

(四)、将步骤(三)得到的固态合金经过线切割方法将钎料合金块切成宽度为10~30mm、厚度为2~3mm的合金带,即得B部分低温钎料。

2.一种权利要求1所述的用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料焊接使用方法,其特征在于:焊接时将SiC陶瓷(3)的连接面上均匀铺上一层纳米银线(4),然后把A部分低温钎料(1)与B部分低温钎料(2)按照BAB的顺序依次放置在SiC陶瓷(3)两个连接面中间,同时施加0.2~2MPa,加热到50~90℃,待钎料熔化后保温10min,然后随炉冷却,完成SiC陶瓷(3)的低温钎焊连接。

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