[发明专利]粉盒组件有效

专利信息
申请号: 201710714093.8 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107561889B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 王华;朱崇平 申请(专利权)人: 中山峰威电子科技有限公司
主分类号: G03G15/08 分类号: G03G15/08
代理公司: 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 代理人: 曹丽敏
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 粉盒 组件
【权利要求书】:

1.粉盒组件,包括筒体(1),所述筒体(1)上部设有上盖(4),所述筒体下部设有粉筒底座(2),其特征在于,所述上盖(4)与筒体(1)上部通过螺纹配合旋接;所述筒体(1)内设有多页片的搅粉支架(6);所述粉筒底座(2)上固定有芯片组件,所述芯片组件可拆卸式固定于粉筒底座(2)内;

搅粉支架包括主轴(61),以及围绕主轴固定的N个搅拌页片部件,其中,N≥2,所述搅拌页片部件包括页片(53),所述页片(53)与主轴通过具有间隔的若干连接板连接固定,所述搅拌页片部件上设有通粉缝隙,所述连接板包括中间的中部连板(65)和两侧对称设置的旁部连板(68),所述连接板一侧固定于主轴(61)上,另一侧固定于页片(63)上,所述中部连板上固定有加固块(66)。

2.根据权利要求1所述的粉盒组件,其特征在于,所述筒体(1)底部设有端面(25),所述端面(25)上设有固定搅粉支架(6)和连接打印机旋转马达的定位孔(28)。

3.根据权利要求2所述的粉盒组件,其特征在于,所述粉筒底座(2)包括一非封闭环式环颈(22),所述环颈(22)竖直立于所述端面(25)下表面,所述环颈的缺口处为芯片组件插接的安装位(26)。

4.根据权利要求1所述的粉盒组件,其特征在于,所述芯片组件包括芯片罩(5),所述芯片罩(5)包括底部承接层,承接层上部固定有中间层,所述中间层上部固定有档条(53),芯片设于所述芯片罩内。

5.根据权利要求4所述的粉盒组件,其特征在于,所述中间层由靠近上边沿的水平边框,和水平边框两端且垂直于水平边框的左右两竖直边框组成,所述档条为矩形框结构,所述档条、中间层和承接层共同组成可以容纳芯片(51)放置的容纳槽。

6.根据权利要求4所述的粉盒组件,其特征在于,所述中间层左右两侧向外设有凸条(52),所述凸条与粉筒底座(2)上的安装位插接配合。

7.根据权利要求1所述的粉盒组件,其特征在于,所述页片(63)上等距沿主轴的中轴方向设置若干通粉孔(67),所述通粉孔靠近主轴(61)的横边处延伸出一L型挡板(64)。

8.根据权利要求7所述的粉盒组件,其特征在于,所述挡板(64)具有连接板和与连接板垂直固定的竖直板,所述竖直板与所述页片平行,所述竖直板与所述页片之间存在通粉缝隙(612)。

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