[发明专利]半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法

权利要求书

1.一种半导体测试装置，可用以将待测封装组件放置于其上，所述半导体测试装置包含：

衬底；以及

金手指触片结构，放置于所述衬底的一侧，其中所述金手指触片结构包含多个导线与导入结构，其中所述导入结构与所述多个导线相互分开，其中所述多个导线中的第一导线与第二导线于所述衬底上电性短路。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个导线布置于所述金手指触片结构的正面以及背面。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述导入结构为内凹结构。

4.一种半导体测试系统，包含：

测试载板，具有多个通道；

插槽，放置于所述测试载板上；

多个导线，放置于所述插槽；以及

根据权利要求1所述的半导体测试装置，插入所述插槽；

其中所述半导体测试装置的所述金手指触片结构的多个导线分别接触所述插槽的所述多个导线，其中所述金手指触片结构的所述多个导线包含第一导线与第二导线，其中所述第一导线与所述第二导线于所述衬底上电性短路。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述半导体测试系统具有至少一测试链，所述测试链的路径是由所述测试载板的所述多个通道的其中的一者，经过所述插槽和所述金手指触片结构到达放置于所述半导体测试装置的所述待测封装组件，并经过所述金手指触片结构和所述插槽回到所述测试载板的所述多个通道的其中的另一者。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述测试链的路径经过所述插槽和所述金手指触片结构到达所述半导体测试装置时，会经过所述金手指触片结构的多个导线中的第三导线和第四导线；以及所述测试链的路径经过所述金手指触片结构和所述插槽回到所述测试载板时，会经过所述金手指触片结构的多个导线中的第五导线和第六导线。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述测试链的路径经过所述插槽和所述金手指触片结构到达所述半导体测试装置时，会经过所述插槽的多个导线中的第一导线和第二导线；以及所述测试链的路径经过所述金手指触片结构和所述插槽回到所述测试载板时，会经过所述插槽的多个导线中的第三导线和第四导线。

8.根据权利要求4所述的系统，另包括有：

另一插槽；以及

另一根据权利要求1所述的半导体测试装置，插入所述另一插槽。

9.一种半导体测试方法，用来测试待测封装组件在衬底上的板阶可靠度，其中所述衬底是利用金手指触片结构连接到测试载板，所述方法包含：

利用所述金手指触片结构的第一导线与第二导线相互电性短路形成的短反馈路径来测试所述金手指触片结构与所述测试载板之间的连接；

将所述待测封装组件焊粘于所述衬底；以及

利用长反馈路径测试来测试所述待测封装组件在所述衬底上的板阶可靠度。