[发明专利]一种柔性温度传感器及其制备工艺在审
| 申请号： | 201710711050.4 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN109405991A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 潘小山;刘芮彤;梁圣法 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;国家电网公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;B82Y15/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性温度传感器 静电网 绝缘材料 绝缘层材料 制备工艺 电极 传感器 不规则形状物体 柔性基底材料 温度敏感材料 抗干扰能力 叉指电极 基底材料 柔性基底 温度监测 温敏材料 自组装 最底层 最顶层 制备 | ||
1.一种柔性温度传感器，其特征在于，包括：
位于传感器最顶层和最底层的柔性基底材料；
位于最底层基底材料之上的下静电网材料；
位于下静电网材料之上的下绝缘材料；
位于下绝缘材料之上的叉指电极；
位于所述叉指电极之上，并与之紧密接触的纳米温度敏感材料；
位于纳米温敏材料之上，并与之紧密接触的上绝缘材料；
位于上绝缘材料之上的上静电网材料。
2.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述柔性基板材料从天然橡胶、聚氨酯、硅橡胶、氟橡胶以及苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯或聚异丁烯聚合物中选择。
3.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述纳米温度敏感材料为硅胶及聚吡咯的混合材料，其配比方案根据传感器量程及精度要求来制定，并通过自组装的形式实现。
4.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述结构靠近上下衬底材料层时覆盖有一层静电网，用于屏蔽高压电场的干扰。
5.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述电极及温敏材料的图形均采用3D打印方法直接或间接实现。
6.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其制备工艺包括：
(1)在上下柔性基底材料的表面制备静电网层；
(2)在两层静电网之间制备绝缘层，并在下绝缘层至上制备叉指电极层；
(3)在叉指电极层与上绝缘层之间制备温度敏感材料层。
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